[实用新型]安装可靠性高的微型麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型麦克风，尤其涉及一种安装稳定可靠的微型麦克风。

背景技术

近年来，大量的微型麦克风被应用到手机、笔记本等电子产品中，用以接收外界声音信号并转换成电信号，一般微型麦克风包括一个线路板和一个保护壳，线路板和所述保护壳结合形成保护结构，保护结构上设有用于接收声音信号的声孔，且保护结构内部安装有平行板电容组件，线路板外侧设有多个用于电路连接的金属焊盘。

在传统微型麦克风中，线路板外侧的金属焊盘一般使用铜锡合金等材料制作，并且在金属焊盘的表面设置一层抗氧化性较好的金属合金，例如镍合金，利用镍合金的抗氧化性，可以一定程度上防止金属焊盘的表面被氧化，例如附图5所示为一种传统的微型麦克风结构，包括一个带有声孔11的保护壳1和一个线路板2结合在一起形成保护结构，线路板2外侧设置有多个铜锡合金的金属焊盘21，金属焊盘21表面上设置有抗氧化性较好的镍铜锡合金20。但是这种利用金属合金作为可焊性保护层的成本较高，并且效果仍不够理想，随着微型麦克风尺寸的不断减小，其安装可靠性仍然需要进一步提高，这种需求尤其体现在SMD微型麦克风中。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种成本低廉，并且能够达到良好稳定性的安装可靠性高的微型麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：安装可靠性高的微型麦克风，包括线路板，所述线路板外侧设有至少两个用于电路连接的金属焊盘，并且：所述金属焊盘表面上设置有有机层。安装可靠性高的微型麦克风，包括线路板，所述线路板外侧设有至少两个用于电路连接的金属焊盘，其特征在于：所述金属焊盘表面上设置有有机层。

本技术方案的改进在于：所述有机层为有机可焊性保护层。

本技术方案的改进在于：所述金属焊盘为铜合金金属焊盘。

本技术方案的改进在于：所述有机层厚度为1-20μm。

本技术方案的改进在于：所述安装可靠性高的微型麦克风为SMD微型麦克风。

本技术方案的改进在于：所述安装可靠性高的微型麦克风为MEMS微型麦克风。

由于采用上述技术方案，安装可靠性高的微型麦克风，包括线路板，所述线路板外侧设有至少两个用于电路连接的金属焊盘，并且：所述金属焊盘表面上设置有有机层；本实用新型的有益效果是：依靠这种设计，金属焊盘可以达到较好的抗氧化作用，产品的安装可靠性大幅提高。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例线路板的俯视图；

图3是本实用新型实施例另一种线路板的俯视图；

图4是MEMS微型麦克风的结构示意图；

图5是背景技术的结构示意图。

图中：1.金属外壳；11.声孔；2.线路板；20.金属抗氧化层；21.焊盘；22.有机层；3.MEMS麦克风芯片；4.信号转换芯片。

具体实施方式

实施例一：

图1为本实施案例的结构示意图，安装可靠性高的微型麦克风，为近似方形的SMD微型麦克风，包括一个带有声孔11的金属保护壳1和一个线路板2结合在一起形成保护结构，其内部的零件属于公知技术并且不影响本专利的阐述，图中进行了省略，线路板2的外侧设置有多个铜锡合金的金属焊盘21，金属焊盘21表面上设置有抗氧化性较好的有机层22。

在本实施案例中，有机层22可以采用有机可焊性保护层(OSP)，OSP可以有效地保护金属焊盘21不被氧化，在微型麦克风的焊接安装中，有机层22可以在焊接需要的高温下融化在焊锡膏中或者挥发，露出活性较好的金属焊盘21，能够保证良好的可焊性。金属焊盘21优先采用铜合金金属焊盘，有机层厚度为1-20μm之间，能够保证较好的效果，并且制作工艺较为简单。

本实施案例的微型麦克风为SMD微型麦克风，所起到的效果更加明显，产品的安装机械连接和电连接可靠性都大幅提高，为了进一步提高安装可靠性，也可以把安装微型麦克风的电子产品主线路板上的焊盘也采用类似设计。

线路板2的平面形状和金属焊盘21的形状都可以有多种方式，如图2所示为一个近似方形的线路板2，且平行设置有两个金属焊盘21；图3所示了一种圆形线路板2，设置了同心圆形式的金属焊盘21，金属焊盘21表面设置有有机层22。同样的，金属焊盘21的数量也可以根据实际产品结构以及产品电路设计而调整；微型麦克风的保护结构在本领域技术人员的理解内可以有多种方式。

如图4所示为将本专利的设计思想应用于MEMS微型麦克风，保护结构内部的零件为一个MEMS麦克风芯片3和一个信号转换芯片4。一般而言，MEMS微型麦克风的尺寸较小，需要的焊盘数量较多，将这种技术应用在MEMS微型麦克风上能够起到更好的效果。