[发明专利]压模用基板及压模用基板的制造方法

说明书

本申请是申请号：200480014928.x，申请日：2004.05.28，发明名称： “压模用基板及压模用基板的制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及为了制造用于大量复制CD(压缩光盘)、DVD(数字多功能 光盘)等光盘而使用的压模用基板以及该压模用基板的制造方法。

背景技术

在CD或DVD等光盘中，形成有用于记录信号的亚微米级凹坑(pit)。 因此，要求压模用基板的表面有极高的平坦度。为满足这种要求，以往， 通过在镜面研磨后的玻璃基板表面上用电铸镀法使镍膜生长，从而制得平 坦度高的压模用基板。

可是压模用基板的厚度一般为300μm左右。因此，在使用电铸镀法 使镍膜成长制造镍制压模用基板的方法中，用于使镍膜生长到作为压模用 基板厚度的大约300μm的厚度的电力消耗变得过大，从制造成本的观点 出发并非优选。还有，因为利用电镀法要产生废液，所以从废液处理的成 本增加的观点以及环境保护的观点出发也并非优选。

因此，为了削减制造成本，提出了将金属板，例如通过轧制而制造的 由镍或镍合金形成的轧制板(以下，称作Ni轧制板)，切成规定的大小， 并通过研磨而制造压模用基板的方法。

作为例子，在专利文献1中公开了将Ni轧制板作为压模用基板，并 在其表面进行化学机械研磨处理的压模用基板的制造方法。另外，在专利 文献2中公开了，在从卷状的环(hoop)材冲切的金属材上进行化学机械 研磨处理的压模用基板的制造方法。

专利文献1：特开2002-355749号公报

专利文献2：特开2001-283475号公报

这种金属板通常经过冷轧和退火而制造。在经过这种制造工序的金属板 中，具有如下的问题。

在原材料内部存在非金属夹杂物，其一部分呈露出金属板的表面的状 态。因此，在金属板上进行电镀处理时，因为非金属夹杂物的导电性较低， 所以发生了镀层不附着的缺陷，即针孔(pin hole)缺陷。由于针孔缺陷的 产生，因而镀层表面的表面粗糙度较粗，且与母材的结合力较弱，因此在极 端的情况下有可能在研磨处理中会发生镀层剥离。

通常，在由轧制而制造的金属板中产生残余应力。因此，在仅研磨一 面的情况下，存在表、背两面的残余应力平衡变得不均衡，且在金属板上 产生较大的翘度的问题。为了抑制这种翘度，优选为尽可能地减小调质轧 制的压下率，并通过使用张力平整机(tension leveller)，使轧制时的 压力均一化。可是仅以上述的对应，抑制实施金属板表面的研磨处理后所 产生的翘度非常困难。

另外，在压模用基板的制造工序中，为了进行表面的研磨，有必要将 金属板固定在定盘上。在CD、DVD等的压注成形时也同样如此。在将金属 板固定于定盘时，通常将金属板吸在定盘的表面而固定。因此具有如下问 题，即在金属板完全不产生翘度的情况下，从研磨处理后的定盘的脱离较 为困难，另一方面，在金属板的翘度过大的情况下，向定盘的吸引变得困 难。

此外，为了抑制研磨处理前的压模用基板的制造成本，如专利文献1 所公开，优选为通过从轧制而制造的Ni轧制板中，仅以规定的大小进行 切出进而进行研磨处理。可是，由轧制而制造的Ni轧制板的板厚误差， 相对于全长的±10％左右，在压模中所要求的板厚误差为±2％左右。因 此，因为即使在轧制用基板中也要求同等的精度，所以存在以Ni轧制板 的全长作为压模用基板使用困难的问题。

即，如图1所示，产生了在Ni轧制板1的部分A中厚度d1为310μm， 对此在部分B中厚度d2为300μm的情况。此时假定作为压模用基板而 被要求的板厚是300μm，并在表、背两面的研磨消耗合起来为10μm， 则在研磨处理前切出的Ni轧制板的厚度有必要是包含研磨消耗在内的 310μm。因此，虽然能够从A部分制作出满足要求(即厚度300μm，板 厚允许误差±2％)的压模用基板，但从B部分就不能制作出满足要求的 压模用基板。如此，在从一张(或一卷)的Ni轧制板的不同部位切出多 枚基板的情况下，仅能够由从特定的部位切出基板制作出满足要求的压模 用基板，很难较高地维持制造成品率。

本发明鉴于该情况而提出，其目的在于提供一种通过防止由非金属夹 杂物引起的金属镀处理时的针孔缺陷的产生，而能够较高地保持研磨处理 后的平坦度的压模用基板和压模用基板的制造方法。