[发明专利]测试半导体器件的设备及使用其测试半导体器件的方法

说明书

本申请要求于2008年11月17日提交的第10-2008-0114213号韩国专利申请的优先权，该申请通过引用全部包含于此。

技术领域

示例实施例涉及一种测试半导体器件的设备以及一种使用该设备测试半导体器件的方法。其它示例实施例涉及一种测试半导体器件的设备以及一种使用该设备测试半导体器件的方法，该设备和方法能够将半导体器件暴露到具有设定的测试温度的加热环境和冷却环境下来选择性地执行测试。

背景技术

通常，在制造之后，半导体模块被安装在计算机的主板上，然后使半导体模块穿过半导体模块安装测试区来检查缺陷。半导体模块安装测试是用于确定半导体模块在低温(大约10℃)、常温(大约25℃)和高温(大约55℃)的环境下是否正常工作的测试。

半导体模块安装测试在这样的状态下执行，其中，上面安装有半导体模块的基底被装载在室(chamber)中。

传统的半导体模块安装测试设备包括执行测试步骤的室、用于加热室的加热部件、用于冷却室的冷却部件和用于控制各个组件的操作的控制器。

传统的加热部件和冷却部件彼此分开，以提供用于加热和冷却半导体模块的独立的环境。

因此，当利用传统的半导体模块安装测试来对半导体器件执行温度环境测试时，根据高温和低温测试步骤，工艺流程会复杂。

另外，传统的加热部件包括加热器和风扇来将热空气供应到室中。包括压缩机、冷凝器和蒸发器的冷却部分利用传统的冷却剂来将冷空气供应到室中。

然而，当执行传统的高温测试时，未去除湿气的外部空气通过风扇进入以被加热器加热，然后被供应到室中。因此，由于使用加热器和风扇，导致功耗会增加。

另外，当执行低温测试时，未去除湿气的外部空气通过冷却器进入以降低温度，然后被供应到室中。

因此，由于引入潮湿的空气，所以在室中产生冷凝，导致半导体器件在测试过程中变为次品。

此外，由于环境法规限制了对被广泛地用作冷却器(即，冷却部分)的传统冷却剂的氟利昂气体的使用，所以由于使用了符合环境法规的新型冷却剂而增加了成本。此外，在冷却部件的操作过程中，从压缩机过多地产生噪声，导致有关噪声的问题。

发明内容

示例实施例提供一种测试半导体器件的设备以及一种利用该设备测试半导体器件的方法，所述设备和方法能够在单个室中选择性地执行对半导体器件的加热环境测试和冷却环境测试。

示例实施例还提供一种测试半导体器件的设备以及一种利用该设备测试半导体器件的方法，所述设备和方法能够识别设定的测试温度，以在室中形成加热测试环境或冷却测试环境并测试半导体器件。

在下面的描述中将部分地阐述本发明总体构思的其它方面和效用，并且部分地将通过描述而变得明显，或者可以通过实现本发明总体构思而习知。

通过一种测试半导体器件的设备可以实现本发明总体构思的特征和/或效用，所述设备包括：室，具有特定的空间，在所述空间中容纳多个半导体器件；温度控制设备，连接到室，并被构造为加热或冷却室，以将室内的温度升高或降低至特定水平；控制模块，将电信号传输至温度控制设备，以选择性地加热或冷却室的内部空间。

室可位于主体或安装设备的上表面上。室的下部可暴露于主体的上表面。板可安装在主体的上表面上，以将电信号从室的内部传输到外部，插槽可以固定地安装在板上，以将半导体器件电连接到板。

室的一侧可通过旋转构件连接到主体。旋转构件可包括：第一铰链端，在室的一侧上；第二铰链端，连接到主体；气缸，连接第一铰链端和第二铰链端，并通过接收来自控制模块的电信号来纵向扩张/压缩。

可在主体的上端表面和室的下端表面之间形成间隙。

温度转换模块可包括：热空气供应器，以将加热到预定温度的热空气供应到室中；冷空气供应器，以将冷却到预定温度的冷空气供应到室中。

此外，控制模块可包括选择器，选择器被构造为选择性地操作热空气供应器和冷空气供应器中的任意一个。

可在控制模块中预先设定参考温度值，当测试温度值等于或高于参考温度值时，控制模块可操作热空气供应器，当测试温度值低于参考温度值时，控制模块可操作冷空气供应器。