[发明专利]一种双频率无线射频复合卡的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及物理领域及电子标签、智能卡制造技术，尤其涉及一种双频率复合卡的制造方法。

背景技术

曾经市场上非接触式IC卡，主要工作在一种频率下，而随着各种不同工作频率，不同工作距离的IC卡在不同领域内的广泛应用。

目前市场上，非接触式IC卡多用于电子支付及身份信息储存，其工作频率在13.56MHz，工作响应范围在0-10cm；另外，有一种工作频率在915MHz的UHF(超高频)蚀刻天线电子标签，现在多广泛用于远距离一卡通物流支付等用途，人们时常身边需要携带超过2张以上的IC卡，以满足不同应用需求，由此市场越来越呼唤能兼容两种以上频率的单一多应用工C卡的出现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双频率无线射频复合卡的制造方法，确保在日常应用中，为生活带来便利，它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。

本发明是这样实现的，一种双频率无线射频复合卡的制造方法，包括以下步骤：

1、定位(工艺定位)

在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲两个尺寸为Φ3mm的圆孔及一个尺寸为Φ1mm的圆孔，作为后道埋线定位及UHF芯片埋入定位的依据。

2、埋线

在双频率卡的天线与IC模块的连接处根据模块尺寸设计连续线段，天线植入是通过埋线机来完成的，埋线机上装有超声波发生器，天线植入时利用超声波的震动，将超声波产生的能量传送到埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯材表层软化，同时埋线机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定。这样在程序的控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线。其中金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。

3、叠片

以点焊方式将已封装好UHF芯片的电子标签固定在已封装好HF芯片的PVC芯层的一面，其中UHF芯片对准PVC芯材上Φ1mm的小孔，并将3到7层芯材叠合装订在一起，其中，封装芯片及电子标签层，各覆盖至少1层PVC填充层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果。

4、预层压

将已叠合装订完成的芯材在115-125℃温度、30-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度7-17℃、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却，此部分半成品即为INLAY。

5、层压

将INLAY层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84mm的PVC材料印刷面，根据需要再覆盖厚度不大于0.50mm的透明膜，然后进行热压和冷压，先热压后冷压。在120-135℃温度、35-55Kg压力、1500秒时间下热压；在温度9-16℃、60-100Kg压力、1200秒时间下冷压后压成了一个大张。

6、切割

将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。

其中，绕线层芯片，工作频率为HF 13.56MHz，工作范围为0-10cm；电子标签层芯片，工作频率为UHF 915MHz，工作范围为0-10m。

采用此种制造方法成功地解决了双频率卡片一卡多应用的问题，其在HF工作范围内可使用于一卡通电子支付及身份信息储存、验证等，在UHF工作范围内可使用于远距离电子支付及物流验证等，该卡片已通过各种强度扭曲试验，大大提高了双频率卡的实用寿命和可靠性。

具体实施方式

下面结合具体实例来进一步说明本发明：

双频率无线射频复合卡的制造方法的第一步工序是定位(工艺定位)，在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲两个尺寸为Φ3mm的圆孔及一个尺寸为Φ1mm的圆孔，作为后道埋线定位的依据。

第二步工序是埋线，在双频率卡的天线与IC模块的连接处根据模块尺寸设计连续线段，天线植入是通过埋线机来完成的，埋线机上装有超声波发生器，天线植入时利用超声波的震动，将超声波产生的能量传送到埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯材表层软化，同时埋线机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定。这样在程序的控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线。其中金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。