[发明专利]一种CTP版基的电解新工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的电解工艺。此电解工艺可增加砂目的细密性，增加版基的白度，防止版基底灰严重。可应用于CTP以及PS版的生产制造领域。

技术背景

在平板胶印中，其印版为传统的PS版。其制版过程为：先在计算机上设计好图像信息，然后通过印刷胶片(银盐片)输出设备，将计算机上得图像信息复制在印刷胶片上，印刷胶片经过显影、定影等一系列处理，获得有黑白图像的印刷胶片，印刷上叫菲林。然后将获得的菲林片覆盖在PS版上，通过晒版、显影而获得能够上印刷机的印版。

随着数字技术的发展，传统的制版过程正逐步被CTP(computer-to-plate)技术所取代。CTP技术就是计算机上的图像信息可直接传递到版材上面，而省去了中间出菲林的环节。所以说CTP版是常规PS版的更新换代产品。

CTP版由版基和感光层组成。其中版基为A1050，H18的商用纯铝。版基处理一般包括以下过程：去油、电解、除灰、氧化、封孔等。其中电解对CTP版的性能有着至关重要的影响。电解是生成砂目的过程，电解工艺的不同，所生成的砂目形态也不相同，而砂目形态的好坏将直接影响CTP版材的感度、耐印率、版基密度以及在印刷过程的水墨平衡。

由于CTP版是通过将激光聚焦在CTP版表面上进行曝光的，所以感光层的微观均匀性显得尤为重要，否则就会造成偏离激光聚焦范围，会因曝光不足而造成底灰。版基表面砂目是在电解过程中产生的一层细密的“小坑”，这些“小坑”的形状和均匀性对CTP版的性能显得尤为重要。“小坑”不均匀，有大有小则随后涂布在其上面的感光层厚薄不一。同时“小坑”的深浅也很重要：过深，则此处涂层过厚而需要较高的激光能量而容易产生底灰；过浅，则对随后涂布在其上面的感光层吸附不牢而耐印率达不到。由此可见，版基砂目的细密均匀，尤其是砂目坑底深度对CTP版尤为重要。

衡量砂目形态的指标很多，其中有两个重要的指标经常被采用，一个是Ra，即平均表观轮廓算术平均偏差Ra，其定义为：在取样长度内，轮廓偏距绝对值的算术平均值。一个是Rz，即微观不平度十点高度，其定义为：在取样长度内最大的轮廓峰高的平均值与五个最大的轮廓谷深的平均值之和。对CTP版基而言，通常：Ra≤0.55um，Rz≤3.5um。

目前，CTP版基的电解工艺大多采用混合酸工艺，有的是HCl溶液中加无机酸，如：HNO₃、H₃PO₄等，还有的是HCl溶液中加有机酸，如：柠檬酸、酒石酸等。也有的使用HNO₃溶液，或加其他有机酸或无机酸。混合酸电解工艺通常能达到：Ra≤0.55um，Rz≤3.5um。但混合酸工艺带来以下问题：1)成本升高，基本上每平米版较单一HCl电解增加0.5-1.0元人民币；2)浓度不易控制；3)对铝卷质量的要求较高。

能否用我们在生产常规PS版中的电解工艺来达到CTP版基的要求？大家均在做这方面的尝试。因为用常规PS版中的电解工艺来生产CTP的好处是显而易见的：成本低；因单一酸而容易稳定控制；对不同厂家的铝卷的适应性强。

我们在PS版电解常用的单一HCl作为电解液，其HCl的浓度一般在0.8-1.2％之间。但要达到Ra≤0.55um，Rz≤3.5um，必须将电解的浓度升高。若仅仅是降低电流密度，而不增加HCl浓度，虽然能达到Ra≤0.55um，但Rz将大于3.5um，且砂目很不均匀，平台多。若将浓度降低，则砂目稀疏，耐印率降低。所以要将HCl的浓度升高，以使单位面积上的砂目个数增多。但HCl浓度也不能过高，当HCl浓度超过2.0％时，电解灰质太重，铝在高HCl浓度下发生晶间腐蚀而使表面粉化。所以HCl浓度一般在1.4％-2.0％范围内，则可以达到Ra≤0.55um，Rz≤3.5um。但带来另外一个问题就是版基发黑，虽然可通过加强随后的除灰工序可将版基洗白，但版基还是灰暗，此时用X-rite 500系列反射密度仪测版基反射密度值一般大于0.30。版基灰暗的原因是因为电解过程产生的灰质过多，镶嵌在砂目里不易除去，灰质过多会降低耐印率以及版材的保质期变短。而且过度加强碱洗会降低版基对感光层的吸附力从而使CTP版的耐印率降低。同时，此工艺还有一个缺陷是砂目均匀性不好，原因是电解过程中产生的电解“底灰”沉淀在砂目表面而妨碍了电解的顺利进行。

发明内容

本发明旨在用我们在PS版电解常用的单一HCl作为电解液，因为单一HCl工艺既成本低，且容易稳定控制，同时通过在电解间加上碱洗和水洗来克服版基灰暗以及砂目不均匀的弊病。