[发明专利]胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物

权利要求书

1.一种胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，包括CCP肽组合物、高分子聚合物和侧向层析检测介质；其中，CCP肽组合物包含CCP肽I和CCP肽II，且CCP肽I和CCP肽II与高分子聚合物共价或非共价结合形成CCP肽聚合物，高分子聚合物通过共价键或非共价键结合于所述侧向层析检测介质上；

所述的CCP肽I从N端至C端包含如下氨基酸序列：His-Gln-Cys-Xaa1-Xaa2-Phe-Xaa3-Xaa4-Arg-Gly-Arg-Xaa5-Xaa6-Xaa7-Xaa8-Cys-Gly，

其中，Xaa1为His或Ala；Xaa2为Gln或Arg；Xaa3为Arg或Gln；Xaa4为Phe或Met；Xaa5为Ser或Arg；Xaa6为Arg或Leu；Xaa7为Ala或Ile；Xaa8为Ala或Arg，其中至少有两个精氨酸侧链被修饰；

所述的CCP肽II从N端至C端包含如下氨基酸序列：His-Gln-Cys-Xaa1-Xaa2-Phe-Xaa3-Xaa4-Arg-His-Arg-Xaa5-Xaa6-Xaa7-Xaa8-Cys-Gly，

其中，Xaa1为His或Ala；Xaa2为Gln或Arg；Xaa3为Arg或Gln；Xaa4为Phe或Met；Xaa5为Ser或Arg；Xaa6为Arg或Leu；Xaa7为Ala或Ile；Xaa8为Ala或Arg，其中至少有两个精氨酸侧链被修饰。

2.根据权利要求1所述的胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，其特征在于所述精氨酸侧链被修饰，修饰的精氨酸侧链具有式I所示的结构，

式I

其中G1为O、NH或CH₂；G2为NH₂、CH₃、NHCH₃或N(CH₃)₂；G3为O、NH、NHCH₃或NHCH₃；n为2、3或4；当G1为NH，G2为NH₂时，G3为O、NHCH₃或NHCH₃。

3.根据权利要求1所述的胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，其特征在于所述精氨酸侧链被修饰后，成为瓜氨酸残基。

4.根据权利要求1所述的胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，其特征在于所述CCP肽I选自于SEQ ID No：1-118任意一种；所述CCP肽II选自于SEQ ID No：1-118任意一种，且CCP肽I与CCP肽II的序列不相同。

5.根据权利要求1所述的胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，其特征在于所述CCP肽I为SEQ ID No：1；所述CCP肽II为SEQID No：118。

6.根据权利要求1所述的胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，其特征在于所述CCP肽I与所述CCP肽组合物的摩尔比比值为0.1-0.9。

7.一种胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，包括CCP肽组合物、高分子聚合物和侧向层析检测介质；CCP肽组合物与高分子聚合物共价结合形成的CCP肽聚合物共价或非共价地结合于侧向层析检测介质上；其中，所述CCP肽组合物包含SEQ ID No：1和SEQ ID No：118；所述SEQ ID No：1与所述SEQ ID No：118的摩尔比为1∶1。

8.一种胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，包括CCP肽组合物、高分子聚合物和侧向层析检测介质；CCP肽组合物与高分子聚合物非共价结合形成的CCP肽聚合物共价或非共价地结合于侧向层析检测介质上；其中，所述CCP肽组合物包含SEQ ID No：1和SEQ ID No：118；所述SEQ ID No：1与所述SEQ ID No：118的摩尔比为1∶1。

9.根据权利要求1-7之一所述的胶体金侧向层析检测类风湿关节炎免疫抗体的组合物，其特征在于所述CCP肽与高分子聚合物之间的共价键选自于酰胺键、尿键、酯键、硫醚键、腙键、肟键或二硫键。