[发明专利]用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法

权利要求书

1.一种制备用于切割硅晶圆的金刚石砂轮的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)铝合金基体预处理：

按照需要的尺寸和精度对铝合金基体进行加工，然后进行预处理；所述对铝合金基体进行加工后进行的预处理与传统电镀工艺中基体的处理方法相同，依次包括：除油、碱蚀、酸蚀、浸锌和预镀步骤；

(2)电铸液的配置：

按照硫酸镍、硫酸钴、去离子水、金刚石磨料、悬浮剂的重量比为38～43∶15～20∶43～57∶50～180∶4～8配置电铸液；充分搅拌均匀，获得电铸液；

金刚石磨料的粒度为320#～4800#，在使用前需进行预处理，所述金刚石磨料的预处理过程包括以下步骤：

①将选用的金刚石微粉用体积百分数为50％的硝酸在80℃下处理2小时，用以去磁去污；

②用去离子水清洗3遍，用以去酸；

③用体积百分数4％的悬浮剂水溶液浸泡24小时，用以纯化净化使颗粒均匀；

④用去离子水清洗3遍，用以保洁；

(3)将步骤(1)所得铝合金基体进行绝缘处理，放入上述电铸液中，以铝合金基体为阴极，以重量百分数为99.5％以上的镍板为阳极，在超声场中进行电铸，电铸液中的金刚石磨料和金属在基体上均匀共析，得到具有复合电铸层的砂轮坯体；

电铸工艺条件为：

电流密度：1～2A/dm²；电铸液pH值：4.0～4.5；电铸液温度：50～53℃；通过控制电镀时间可以控制复合电铸层的厚度；

(4)将电铸完成的砂轮坯体取出，按照所需的基体和刃口的精度要求，分别在数控磨床和数控车床上进行精确加工。

2.根据权利要求1所述的制备用于切割硅晶圆的金刚石砂轮的方法，其特征在于，所述悬浮剂为：壬基酚聚氧乙烯基醚。

3.根据权利要求1所述的制备用于切割硅晶圆的金刚石砂轮的方法，其特征在于，电镀时间和复合电铸层厚度的关系如下表所示：

4.如权利要求1、2或3所述的制备用于切割硅晶圆的金刚石砂轮的方法制备得到的金刚石砂轮。