[发明专利]光刻装置和器件制造方法

权利要求书

1.一种光刻投影装置，设置为利用投影系统将来自构图装置的图案投 影至基底上，并具有设置为将浸液提供至该投影系统的末端元件和该基底 之间的空间的液体供给系统；所述液体供给系统包括：

密封元件，用于在其下表面和所述基底之间形成密封，从而基本上将 所述液体限制在所述空间中，其中，在所述下表面中的凹槽向着用于排出 液体和/或气体的第一压力源开口，所述凹槽还向着第二压力源开口，所述 第一压力源的压力低于所述第二压力源，使得气体从所述第二压力源流入 所述第一压力源，

其特征在于，所述第一压力源和所述第二压力源设置在所述凹槽中， 与所述下表面上的所述凹槽的开口相对。

2.根据权利要求1的装置，其中，所述密封元件围绕所述空间。

3.根据权利要求1的装置，其中，所述空间的面积比所述基底小以使 得浸液被提供到所述基底的局部区域上。

4.根据权利要求1的装置，其中，气体喷流设置在所述凹槽的相对于 所述投影系统的光轴的径向外侧。

5.根据权利要求4的装置，其中，所述气体喷流在所述密封元件和所 述基板之间产生沿径向向内流入所述凹槽的气流。

6.根据权利要求4的装置，其中，通过允许气体排出容纳200至2000 毫巴表压的气体的腔室产生所述气体喷流。

7.根据权利要求1的装置，其中，液体排出器件设置在所述凹槽的相 对于所述投影系统的光轴的径向内侧。

8.根据权利要求7的装置，其中所述液体排出器件基本上设置为只排 出液体。

9.根据权利要求1的装置，其中，所述凹槽中的气体设为处于+100 至-50毫巴表压范围内的压力下。

10.根据权利要求1的装置，其中，在所述第一压力源中的气体处于 -50至-500毫巴表压的压力下。

11.根据权利要求2的装置，其中，所述凹槽形成围绕所述空间的封 闭环。

12.一种器件制造方法，包括：利用投影系统将已构图的辐射光束投 影至基底上同时将浸液提供至所述投影系统的末端元件和所述基底之间的 空间，还包括：

提供密封元件，所述密封元件通过将液体从所述密封元件的下表面和 所述基底之间，经所述下表面上向着第一和第二压力源开口的凹槽排出， 而将液体限制在所述空间中，所述第一压力源的压力低于所述第二压力源，

其特征在于，所述第一压力源和所述第二压力源设置在所述凹槽中， 与所述下表面上的所述凹槽的开口相对。