[发明专利]粘接剂带卷

说明书

本申请是2006年8月30日提交的，申请号为200610121980.6，名称为“粘 接剂带卷”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种将粘接剂带卷绕成卷轴状的粘接剂带卷，这种粘接剂带用 于将电子零部件和电路基板或电路基板之间粘接固定的同时使两者的电极之 间电连接，以及用于引线框的固定，或将半导体元件(芯片)粘接、固定在引 线框的模具、半导体元件搭载用支撑基板上的半导体装置中。

背景技术

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装 等的电子零部件和电路基板或者电路基板之间粘接固定，使两者的电极之间电 连接的部件(电路连接部件)，一般采用粘接剂带。这种粘接剂带一般具备支 撑薄膜和在其上设置的粘接剂，但作为该粘接剂，近年来，由于将导电粒子分 散在粘接剂组合物中的各向异性的导电性粘接剂也能适用于高精细的电路，因 而已被广泛应用。

另外，粘接剂带还用于引线框的引线固定带、LOC带、芯片焊接带、微 型BGA、CSP等的粘接，也用于提高半导体装置整体的生产率、可靠性。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将粘接剂涂敷在支撑薄膜上 的粘接剂带卷绕成卷轴状的部件(以下，简称为“粘接剂带卷”)。

这种现有的粘接剂带，为了使粘接剂不粘合在支撑薄膜上或容易使粘接剂 从支撑薄膜剥离，用硅酮等对支撑薄膜进行剥离处理。

再有，在这种场合，一般使支撑薄膜中的涂敷粘接剂的面(以下，称为“涂 敷面”)和其反面(以下，称为“背面”)在剥离难易程度上具有差异。即，在 将粘接剂作为内侧而将粘接剂带卷绕成卷轴状而形成粘接剂带卷的场合，通过 使粘接剂接触的前一圈的支撑薄膜的背面一方与涂敷面相比其粘接剂更容易 剥离，从而防止在从带卷引出粘接剂带时，粘接剂带粘合在前一圈的支撑薄膜 的背面上的所谓的背面反粘。

图10是表示现有的粘接剂带卷的局部剖的俯视图，图11是表示图10的 粘接剂带卷的立体图。如图10、11所示，粘接剂带卷300在卷芯13的两端设 有卷带板5a、5b的构造体的卷芯13上，将粘接剂带20卷绕成卷状。在这里， 粘接剂带20通过在支撑薄膜2的单面涂敷粘接剂层构成。在此状态下，由于 图10、图11所示的粘接剂层1和支撑薄膜2的背面2a不粘合，所以粘接剂 带卷300的始端部4成为自由状态。在此状态下，存在的问题是，在搬运或输 送粘接剂带卷300的场合，粘接剂带卷300的卷绕状态松弛，或粘接剂带20 从卷带板5a、5b脱离，或粘接剂带20的始端部脱落在卷带板5a或5b与粘接 剂带卷300之间的间隙中，当要从粘接剂带卷300引出粘接剂带20的始端部 4使用时，由于上述不良状况而不能使用粘接剂带20。

另外，如电路连接部件那样使用在大量生产线的场合，如图12(a)所示， 通过将粘接剂带20的始端部4向卷带板5a或5b的边缘折弯并粘合固定，以 防止在搬运或输送粘接剂带卷300时的粘接剂带卷300的卷绕状态的松弛，并 且成为可以立即使用的备用状态。然而，在这种场合，如图12(b)所示，比 起用硅酮等进行了剥离处理的涂敷面2b，由于粘接剂层1更加牢固地粘结在 没有用硅酮树脂等进行剥离处理的卷带板5a或5b上，因此在粘接剂和涂敷面 2b的界面，支撑薄膜2更容易剥离。当在此状态下引出粘接剂带20时，如图 13(a)所示，只引出支撑薄膜2，粘接剂层1处于粘合在卷带板5a或5b上 的状态，粘接剂带20不能正常引出。

另外，在这里所说的“正常引出”是指，如图13(b)所示，粘接剂层1以 与支撑薄膜2的涂敷面2b密合的状态引出。另外，为了防止这种情况，虽然 也考虑了对卷带板5a或5b中与粘接剂带始端部4粘合的部分施加硅酮处理， 但采取这种措施的结果，由于始端部4不能粘合而成为自由状态，所以不成其 为解决问题的方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种粘接剂带卷，它可以使粘接剂带的卷绕状态不 松弛地搬运或输送，可以防止粘接剂带从卷带板脱离以及脱落到粘接剂带卷和 卷带板之间，且可以正常地引出粘接剂带的同时，可以防止向卷带板的转印。