[发明专利]电桥双箭结构可靠性接地装置

权利要求书

1.电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，主要由套筒(1)组成，所述的套筒(1)采用金属材料制作而成。

2.根据权利要求1所述的电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，所述的套筒(1)呈中空的圆柱体结构。

3.根据权利要求1所述的电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，在所述圆柱体套筒(1)的侧壁上还设有开口(2)。

4.根据权利要求1所述的电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，还包括与套筒(1)相匹配的螺钉(3)，所述的螺钉(3)钉体小于或等于套筒(1)内壁直径。

5.根据权利要求1所述的电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，还包括印制板(5)，在所述印制板(5)上下两侧还分别设有“双箭”结构(4)及微波介质衬板(6)，在所述的印制板(5)及微波介质衬板(6)相对应的位置上设有穿孔(7)。

6.根据权利要求5所述的电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，所述微波介质衬板(6)的数量为一层以上。

7.根据权利要求5所述的电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，在所述的穿孔(7)内壁上设有将上下“双箭”结构(4)导通，但不与印制板(5)连接的金属内壳。

8.根据权利要求5所述的电桥“双箭”结构可靠性接地装置，其特征在于，所述微波介质衬板(6)的穿孔(7)大于或等于套筒(1)外壁直径，所述印制板(5)的穿孔(7)大于螺钉(3)钉体内壁直径，小于套筒(1)外壁直径。