[发明专利]粘着层形成液

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成用于粘着铜和树脂的粘着层的粘着层形成液。 

背景技术

一般性多层布线板是表面具有由铜组成的导电层的内层基板夹住预浸材料，与其他内层基板或铜箔进行积层冲压制造而成的。导电层间通过孔壁被铜电镀的称作通孔的贯通孔来进行电连接。为了提高所述内层基板的导电层表面与预浸材料的粘着性，有时会有通过下述专利文献1以及2等所揭示的锡电镀液来形成锡电镀层。 

但是，专利文献1以及2中所揭示的锡电镀液，由于将亚锡盐用作锡源，因此存在如下所谓的问题，即，通过使用时的空气氧化等，2价锡离子(Sn²⁺)会被氧化为4价锡离子(Sn⁴⁺)，电镀附着性下降，而且与树脂的密着性也会下降。 

针对上述问题，在下述专利文献3以及4中提出了使用金属锡将4价锡离子再生为2价锡离子的方法，然而该方法中锡电镀液中的成分调整比较困难，缺乏实用性。 

另一方面，在下述专利文献5以及6中提出了如下方法，即，通过使用锡盐作为锡源，还使用添加了铜离子以及锡离子以外的第三金属离子的粘着层形成液，来稳定地形成粘着层。 

[专利文献1]日本专利特公平6-66553号公报 

[专利文献2]日本专利特表2004-536220号公报 

[专利文献3]日本专利特开平5-222540号公报 

[专利文献4]日本专利特开平5-263258号公报 

[专利文献5]日本专利特开2004-349693号公报 

[专利文献6]日本专利特开2005-23301号公报 

发明内容

本发明要解决的问题： 

如上所述，如果使用将锡盐用作锡源的粘着层形成液，就会有含有成分的络合剂会使粘着层表面粗化，并且粘着层表面的平滑性受损的危险。另外，专利文献5以及6的方法中，粘着层形成液中所含有的第三金属离子也与上述络合剂相同具有使粘着层表面粗化的功能， 因此存在所谓的变得容易在粘着层表面形成细微的珊瑚状凹凸，并且变得不能够适用于流经高周波电流的布线板用途的问题。 

本发明是为了解决如上所述的实际问题而完成的，其提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。 

本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的： 

本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜与树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液；所述酸与所述络合形成抑制剂为不同成分；所述络合剂的浓度是所述络合形成抑制剂浓度的0.5～10.0倍。 

此外，上述本发明中的“铜”，可以是由纯铜组成的铜，也可以是由铜合金组成的铜。另外，本说明书中的“铜”是指纯铜或者铜合金。 

与现有技术相比，本发明的有益效果在于： 

根据本发明的粘着层形成液，不仅能够抑制粘着层形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性。 

具体实施方式

为了使铜和树脂粘着，本发明的对象是形成在铜表面上将铜-锡合金作为主要成分的粘着层的粘着层形成液。作为上述铜表面，例如，可以列举：半导体晶圆、电子基板、导线架(lead frame)等电子部品，装饰品、建材等中所使用的铜箔(电解铜箔、压延铜箔)的表面，或铜电镀膜(无电解铜电镀膜、电解铜电镀膜)的表面，或者线状、棒状、管状、板状等各种用途的铜材表面。以下，说明本发明的粘着层形成液的含有成分。 

酸： 

本发明的粘着层形成液中所含有的酸起到pH调整剂、以及锡离子稳定剂的功能。作为上述酸，可以列举：盐酸、硫酸、硝酸、氟硼酸(Fluoroboric Acid)、磷酸等无机酸，或甲酸、乙酸、丙酸、丁酸等羧酸，甲磺酸、乙基磺酸等烷基磺酸(alkane sulfonate)，苯磺酸、对羟基苯磺酸(Phenolsulfonic acid)、甲酚磺酸(Cresolsulfonic acid)等芳香族磺酸等水溶性有机酸。其中，考虑到粘着层形成速度和锡盐的溶解性等方面，优选硫酸、盐酸。酸浓度优选0.1～20.0重量％，更优选0.5～10.0重量％，最优选1.0～5.0重量％的范围。如果在上述范围内，就容易形成密着性优良的粘着层。 

锡盐：