[发明专利]元件贴装装置、元件贴装设定计算装置、程序及方法

权利要求书

1.一种元件贴装装置，其中，多个贴装头能够同时进行从托盘吸附元件的动作，并能够同时进行在相对于该托盘配置在一个方向上的电路基板上贴装元件的动作，该元件贴装装置的特征在于，

具有控制部，其执行下述处理：

以在所述多个贴装头从所述托盘吸附元件并将元件贴装在所述电路基板上的一次动作中，所述多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的方式，确定多个贴装头同时从所述托盘吸附的元件的组的对；和

使各个贴装头同时进行吸附在构成所述对的各组中包含的元件的动作，并使各个贴装头同时进行在电路基板上贴装所吸附的元件的动作，

所述控制部，

通过从接近预定坐标的位置吸附的元件、以及在接近预定坐标的位置贴装的元件生成所述组，从所述组的组合中确定在从所述托盘吸附元件并将元件贴装在所述电路基板上的一次动作中，所述多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的对，

所述控制部，

以所述多个贴装头同时从所述托盘吸附元件时的贴装头彼此的干涉量、和所述多个贴装头同时在所述电路基板上贴装元件时的贴装头彼此的干涉量的和达到最小的方式，从所述组不重复地可以生成的最大数量的组合中确定所述对。

2.根据权利要求1所述的元件贴装装置，其特征在于，

所述控制部，

把在所述组中包含的元件的吸附位置处的最小值以及最大值、和在与所述组相组合的所述组中包含的吸附位置处的最小值以及最大值的重复部分的坐标范围，作为所述多个贴装头同时从所述托盘吸附元件时的贴装头彼此的干涉量，

把两个坐标范围的相加值，作为所述多个贴装头同时在所述电路基板上贴装元件时的贴装头彼此的干涉量，所述两个坐标范围中的一个坐标范围，是在所述组中包含的元件的贴装位置处的x坐标的最小值以及最大值、和在与所述组相组合的所述组中包含的贴装位置处的x坐标的最小值以及最大值的重复部分的坐标范围；所述两个坐标范围中的另一个坐标范围，是在所述组中包含的元件的贴装位置处的y坐标的最小值以及最大值、和在与所述组相组合的所述组中包含的贴装位置处的y坐标的最小值以及最大值的重复部分的坐标范围。

3.根据权利要求1所述的元件贴装装置，其特征在于，

所述控制部，

把所述托盘分割成所述多个贴装头不干涉的最小宽度以上、所述托盘的宽度以下的预定宽度的块，从分割成的块中生成所述组。

4.一种元件贴装设定计算装置，用于生成元件贴装设定信息，该元件贴装设定信息确定多个贴装头同时进行从托盘吸附元件的动作、同时进行在相对于该托盘配置在一个方向上的电路基板上贴装元件的动作时的各个贴装头吸附、贴装元件的顺序，该元件贴装设定计算装置的特征在于，

具有控制部，其执行下述处理：

以在从所述托盘吸附元件并将元件贴装在所述电路基板上的一次动作中，所述多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的方式，确定多个贴装头同时从所述托盘吸附的元件的组的对；和

生成所述元件贴装设定信息，以使各个贴装头同时进行吸附在构成所述对的各组中包含的元件的动作、和在电路基板上贴装所吸附的元件的动作，

所述控制部，

通过从接近预定坐标的位置吸附的元件、以及在接近预定坐标的位置贴装的元件生成所述组，从所述组的组合中确定在从所述托盘吸附元件并将元件贴装在所述电路基板上的一次动作中，所述多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的对，

所述控制部，

以所述多个贴装头同时从所述托盘吸附元件时的贴装头彼此的干涉量、和所述多个贴装头同时在所述电路基板上贴装元件时的贴装头彼此的干涉量的和达到最小的方式，从所述组不重复地可以生成的最大数量的组合中确定所述对。