[发明专利]可消除零件定位误差的复杂回转体轮廓测量方法及装置

权利要求书

1.一种可消除零件定位误差的复杂回转体轮廓测量方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

①.将被测回转体零件放置在回转工作台上，测量头发射器发射的可见平行光，照射在被测回转体的表面，测量头接收器中的高精度线阵CCD安装在回转体相对位置，回转体遮挡住部分平行光，使得回转体边缘在CCD上成像，光学成像系统输出一个回转体的径向数据。

②.浮动架沿立式导轨运动，两个测量头分别输出两组径向数据，光栅尺同时输出高度数据，得到被测回转体工件的两条轮廓曲线。

③.对以上测得的数据进行处理，求出这两条轮廓曲线的中心线，并对数据进行变换，就得到了回转体的实际轮廓中心线。

④.将回转体回转一定角度，测量另一个测量截面，依次得到n组数据。

⑤.将这些数据进行重组，即可以得到被测回转体的三维回转轮廓。将之和已知的设计规范进行对比，得到该回转体的三维轮廓误差。

2.一种权利要求1所述的可消除零件定位误差的复杂回转体轮廓测量方法使用的装置，包括由可发射平行光幕的发射器和高精度线阵CCD构成的接收器组成的第一测量头和第二测量头、回转工作台、基座、立式导轨和浮动架组成的立式导轨系统。其特征在于被测工件置于回转工作台上，其可随回转工作台回转。第一测量头和第二测量头沿回转工作台中心对称分布，和浮动架刚性连接，可浮动架沿立式导轨上下运动。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于两测量头纵向垂直于回转工作台回转轴线。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于两测量头横向垂直于回转工作台回转轴线。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于两个测量头的测量范围大于被测回转体的半径变化量。