[发明专利]挠性基板的连接构造及光拾波器装置

权利要求书

1.一种挠性基板的连接构造，具备：

分别具有树脂制的基底、在上述基底上排列形成的多根配线、以及覆盖上述配线的与上述基底相反一侧的树脂制的罩的第一及第二挠性基板；以及，

上述第一挠性基板的多根配线与第二挠性基板的多根配线由未被上述罩覆盖的部分分别连接的连接部；其特征在于，

上述配线在上述连接部具有宽度比被上述罩覆盖的部分的该配线还宽的宽幅部，

具有上述第一挠性基板的配线的宽幅部与上述第二挠性基板的配线的宽幅部利用焊锡连接的宽幅连接部；并且

通过使上述排列形成的配线中最外部的配线具有向与其他配线所在的一侧相反一侧突出的突出部，从而形成上述宽幅部。

2.根据权利要求1所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

上述第一挠性基板及上述第二挠性基板就上述配线的长度方向而言在相同的方向上相对于上述连接部具有与其他设备连接的设备连接部。

3.根据权利要求2所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

上述第二挠性基板的设备连接部就上述第二挠性基板的厚度方向而言设在上述罩一侧。

4.根据权利要求2所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

上述宽幅部连接部设在上述连接部的最靠近上述设备连接部一侧。

5.根据权利要求1所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

在上述第一挠性基板的宽幅部形成有镀锡层，

上述第一挠性基板的宽幅部的宽度A与上述第二挠性基板的宽度B为A＞B。

6.根据权利要求1所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

上述第一挠性基板的宽幅部的宽度A和上述第二挠性基板的宽度B为100μm以上。

7.根据权利要求4所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

上述第一挠性基板的宽幅部的长度C与上述第二挠性基板的长度D为C＞D。

8.根据权利要求1所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

上述第一挠性基板的宽幅部的长度C和上述第二挠性基板的宽幅部的长度D为100μm以上。

9.根据权利要求1所述的挠性基板的连接构造，其特征在于，

上述配线除了上述连接部之外，还具备上述配线未被上述罩覆盖并具有宽度比被上述罩覆盖的部分的上述配线还宽的宽幅部的修复连接部。

10.一种光拾波器装置，其特征在于，具备：权利要求1所述的挠性基板的连接构造，光拾波器壳体，透镜，反射镜，发光元件及受光元件；

上述第一挠性基板配置在上述光拾波器壳体上。

11.一种光拾波器装置，其特征在于，具备：权利要求3所述的挠性基板的连接构造，光拾波器壳体，设在上述光拾波器壳体上的光拾波器罩，透镜，反射镜，发光元件及受光元件；

上述第一挠性基板将其罩朝向上述光拾波器罩一侧并设在该光拾波器壳体与上述光拾波器罩之间；

上述第二挠性基板将其罩朝向上述光拾波器罩一侧配置。