[发明专利]测试探针及探针座

说明书

技术领域

本发明涉及测试探针及探针座，特别是关于一种用于集成电路元件封装测试的测试探针及探针座。

背景技术

在进行集成电路(IC)元件的封装测试时，现有的弹簧式测试探针(pogo pin)在两端的探针头之间设置有一条弹簧作为缓冲，如美国专利第6,046,597号中所揭露。在进行集成电路元件测试时，集成电路元件下压所产生的力经由此弹簧会直接传达至印刷电路板(PCB)或负载板(Load board)。这种弹簧式测试探针的构造极为简单，由于只有一条弹簧，因此弹簧两端的探针头的受力是相同的，亦即集成电路元件的受力与印刷电路板或负载板的受力是相同的。然而，集成电路元件与印刷电路板两者的结构强度与硬度皆不相同，在长时间测试使用之后，常常发现印刷电路板产生应力变形、电性接点(pad)损坏，而需要时常更换，降低了测试效率、增加生产成本。

上述问题的解决方式之一，是使用弹性系数较小的弹簧，使下压力达到底部的印刷电路板时，因下压行程较长，对印刷电路板的瞬间冲击力较小，可减少对印刷电路板的破坏。然而，更换为弹性系数较小的弹簧，则可能使待测集成电路元件的一端因力量不足，造成接触不良的情况，而难以得到良好的测试信号，因而影响测试效果。

美国专利第6,791,345号专利揭露一种设有两种不同特性(property)弹簧的测试探针结构，该两弹簧可向任意方向弯折，以对非在同一个垂直面上的集成电路元件及测试电路板进行测试，然，该专利并未解决上述印刷电路板上应力累积的问题，且该专利中两弹簧间的连接部设计，会导致测试信号的大幅衰减，影响测试的准确性。

因此，如何解决上述现有测试探针的缺点，实为业界的迫切课题。

发明内容

为克服上述缺点，本发明提供一种测试探针，供装设于探针座，以进行集成电路元件的测试，其包含：管体、第一探针头、第二探针头、第一弹簧、与第二弹簧。管体内设有间隔部，将管体的内部区域分为第一容置空间与第二容置空间，其中，第一容置空间包含具有第一弹性系数的第一弹簧，而第二容置空间包含具有第二弹性系数的第二弹簧。第一探针头与第二探针头设置于前述管体的两端，进行集成电路元件测试时，第一探针头供与待测的集成电路元件接触，第二探针头供与印刷电路板接触，其中，第一探针头的一端连接于上述的第一弹簧，另一端自管体伸出；第二探针头的一端连接于上述的第二弹簧，另一端自管体伸出。上述第一弹簧的第一弹性系数不相同于第二弹簧的第二弹性系数。

因此，本发明的主要目的在于提供一种测试探针，其测试探针内部具有不同弹性系数的第一弹簧与第二弹簧并由间隔部隔开，因此测试探针两端的探针头在相同的施力/受力状况下，可以提供不同的压缩行程，以方便集成电路元件测试时使用。

本发明的次要目的在于提供一种测试探针，其测试探针内部具有不同弹性系数的第一弹簧与第二弹簧并由间隔部隔开，因此测试探针两端的探针头在相同的压缩行程下，可以提供不同的施力/受力状态，以方便集成电路元件测试时使用。

本发明的再一目的在于提供一种测试探针，当进行集成电路元件测试时，测试探针对于集成电路元件与印刷电路板两端可提供不对称式的施力/受力模式，可避免冲击力过大而导致印刷电路板的损坏。

本发明亦提供一种探针座，包含有一个座体及多个贯穿座体顶面与底面的穿孔，各穿孔内装设有测试探针，以进行集成电路元件的测试。测试探针包含：管体、第一探针头、第二探针头、第一弹簧与第二弹簧。管体的外部与穿孔为干涉配合，使管体固设于穿孔内。管体内进一步设有间隔部，将管体的内部区域分为第一容置空间与第二容置空间，其中，第一容置空间包含具有第一弹性系数的第一弹簧，而第二容置空间包含具有第二弹性系数的第二弹簧。第一探针头与第二探针头设置于前述管体的两端，进行集成电路元件测试时，第一探针头供与待测的集成电路元件接触，第二探针头供与印刷电路板接触，其中，第一探针头的一端连接于上述的第一弹簧，另一端自管体伸出；第二探针头的一端连接于上述的第二弹簧，另一端自管体伸出。上述第一弹簧的第一弹性系数不相同于第二弹簧的第二弹性系数。

因此，本发明的另一目的在于提供一种探针座，其中所使用的测试探针内部具有不同弹性系数的第一弹簧与第二弹簧并由间隔部隔开，因此测试探针两端的探针头在相同的施力/受力状况下，可以提供不同的压缩行程，以方便集成电路元件测试时使用。