[发明专利]热界面材料,具该热界面材料的电子装置及制备方法

权利要求书

1.一种热界面材料，其包括一柔性基体，其特征在于，该热界面材料进一步包括多个复合导热颗粒分布于该柔性基体中，该复合导热颗粒包括一第一金属颗粒及至少一碳纳米管复合在该第一金属颗粒中。

2.如权利要去1所述的热界面材料，其特征在于，所述多个复合导热颗粒在柔性基体中相互接触组成多个导热通道。

3.如权利要去1所述的热界面材料，其特征在于，所述复合导热颗粒的粒径大于100纳米。

4.如权利要去1所述的热界面材料，其特征在于，所述第一金属颗粒在所述热界面材料中的质量百分含量为15％～95％。

5.如权利要去1所述的热界面材料，其特征在于，所述第一金属颗粒的材料包括银、铜、锡铅合金或铝。

6.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述碳纳米管在所述热界面材料中的质量百分含量为15％～95％。

7.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述碳纳米管表面经过修饰，对金属具有亲和力。

8.一种热界面材料，其包括一柔性基体，其特征在于，该热界面材料进一步包括多个第一金属颗粒分布于该柔性基体中，至少部分第一金属颗粒中每一第一金属颗粒进一步包括至少一碳纳米管复合在该第一金属颗粒中形成多个复合导热颗粒。

9.如权利要求8所述的热界面材料，其特征在于，所述第一金属颗粒的粒径大于100纳米。

10.一种电子装置，其包括一热源及一设置于所述热源表面的热界面材料，该热界面材料包括一柔性基体，其特征在于，该热界面材料进一步包括多个第一金属颗粒分布于该柔性基体中，至少部分该第一金属颗粒中每一第一金属颗粒进一步包括至少一碳纳米管复合在该第一金属颗粒中形成多个复合导热颗粒。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置进一步包括一散热装置设置在所述热界面材料与所述热源相对的表面。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料位于热源与散热装置之间，所述第一金属颗粒的熔融温度大于所述保护温度。

13.一种电子装置的制备方法，其包括如下步骤：

提供一热界面材料预制体及一热源，所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料预制体包括一柔性基体、填充在所述柔性基体中的多个第二金属颗粒及多个碳纳米管，所述第二金属颗粒粒径小于100纳米，且该第二金属颗粒在该粒径下的熔融温度小于所述保护温度；

将所述热界面材料预制体设置在所述热源表面；

加热所述热界面材料预制体，使所述第二金属颗粒熔融团聚；

冷却所述热界面材料预制体，形成热界面材料于热源表面。

14.如权利要求13所述的电子装置的制备方法，其特征在于，在加热所述热界面材料预制体，使所述第二金属颗粒熔融团聚步骤后，在冷却所述热界面材料预制体，形成热界面材料于热源表面步骤前，进一步包括如下步骤：将一散热装置扣合在所述热界面材料预制体表面，使所述热界面材料预制体位于所述热源与散热装置之间。

15.如权利要求13所述的电子装置的制备方法，其特征在于，在加热所述热界面材料预制体，使所述第二金属颗粒熔融团聚步骤前，进一步包括如下步骤：将一散热装置扣合在所述热界面材料预制体表面，使所述热界面材料预制体位于所述热源与散热装置之间。

16.如权利要求13所述的电子装置的制备方法，其特征在于，所述热界面材料预制体加热温度位于所述第二金属颗粒在该粒径下的熔融温度与所述保护温度之间。

17.如权利要求16所述的电子装置的制备方法，其特征在于，所述第二金属颗粒的粒径小于50纳米，所述加热温度小于120℃。

18.如权利要求17所述的电子装置的制备方法，其特征在于，所述第二金属颗粒为粒径20纳米的银颗粒，所述加热温度为100℃～120℃。

19.如权利要求17所述的电子装置的制备方法，其特征在于，所述第二金属颗粒为粒径范围在10～20纳米的锡铅合金颗粒，所述加热温度为91℃～120℃。