[发明专利]一种新型金属化聚丙烯薄膜电容器

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件领域中的电容器，具体说是一种金属化聚丙烯薄膜电 容器。

背景技术

现有的薄膜电容器以金属聚丙烯膜做介质和电极，用阻燃材料包封单向引 出，具有电性能优良，可靠性好，损耗小及自愈性能好的特点，而且适用于高 频电路中，广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器中做直流脉动， 脉冲和交流降压作用，特别适用于节能灯和电子整流器中。现在飞利浦研发生 产T5荧光灯镇流器，体积较大的金属化聚丙烯薄膜电容器已无安置之地，如图 1所示现有的金属化聚丙烯薄膜电容器的结构示意图，电容器的耐压低、引脚距 最小在7.5mm，造成电容器体积较大；单留边蒸镀聚丙烯膜的留边距离H有 1.5mm，留边距离较大，极板有效正对面积小，容量小；喷金层接触面小，损耗 值不稳定。

发明内容

本发明所要解决的问题就是提供一种金属化聚丙烯薄膜电容器，能耐压高、 体积小、介电性能好。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种金属化聚丙烯薄 膜电容器，该电容器内设有相互叠合的两层单留边蒸镀聚丙烯膜，其特征在于： 至少有一层单留边蒸镀聚丙烯膜的非叠合面上叠加有至少一层聚丙膜。

进一步的，有一层聚丙膜叠加在其中一层单留边蒸镀聚丙烯膜的非叠合面 上，膜层增厚，增加了耐压，同时侧面积增大，喷金层接触面增大，损耗值稳 定。

进一步的，所述的单留边蒸镀聚丙烯膜由基膜及蒸镀在基膜上的铝层组成， 铝层的一端与基膜一端留有间距。

进一步的，铝层的一端与基膜一端所留间距为0.4mm，留边距离比现有薄膜 电容器减少1mm以上，容量有效面积增大，容量体积比就变小了许多，相应的 电容器体积就减小了。

进一步的，所述的基膜采用创斯普膜，耐高温、方阻小。

进一步的，所述的基膜厚度为3um-12um，方阻较小，增加膜的厚度，时效 在半月左右，锌铝牢固吸附在薄膜上，增强耐压。

采用上述技术方案后，本发明具有如下优点：本发明方阻小，膜层加厚， 增加了耐压，同时侧面积增大，喷金层接触面增大，损耗值稳定，导电流能力 强；减小了单留边蒸镀聚丙烯膜的留边距离，即增加极板正对面积，容量增大， 而容量体积比就变小了许多，相应的电容器体积就减小了，适合安装在多种小 型电器设备中。

附图说明

下面结合附图对本发明做一步的说明：

图1为现有的薄膜电容器的卷绕剖面结构示意图；

图2为本发明的电容器芯子卷绕剖面结构示意图。

具体实施方式

如图2所示本发明金属化聚丙烯薄膜电容器的卷绕剖面结构示意图，该电 容器内设有相互叠合的两层单留边蒸镀聚丙烯膜1，有一层聚丙膜2叠加在其中 一层单留边蒸镀聚丙烯膜1的非叠合面上，在两层单留边蒸镀聚丙烯膜1间相 互接触的两个内侧面为叠合面，因而上述的非叠合面即指与单留边蒸镀聚丙烯 膜1叠合面对应的外侧面。膜层增厚，增加了耐压，同时侧面积增大，喷金层 接触面增大，损耗值稳定。所述的单留边蒸镀聚丙烯膜1由基膜11及蒸镀在基 膜11上的铝层12组成，铝层12的一端与基膜11一端留有间距H＝0.4mm，留边 距离比现有薄膜电容器减少1mm以上，即增加极板正对面积，容量增大，而容 量体积比就变小了许多，相应的电容器体积就减小了，为了使电容器耐高温， 方阻小，所述的基膜11采用创斯普膜耐高温130℃，方阻值为1.8-2.2Ω，所 述的基膜厚度为3um-12um，可以选择5mm、8mm或者11mm，尤其是选择11mm的 基膜厚度效果较佳，方阻较小，增加了基膜的厚度，时效在半月左右，铝层牢 固吸附在薄膜上，增强耐压。

目前的节能灯市场需要灯的外形越来越小，功率越来越大，灯的外形小， 与其配套的电容器也要小，而功率P＝UI，即功率的大小与耐压、电流成正比， 本发明膜层加厚，增加了耐压，耐压可达1000V，同时侧面积增大，喷金层接触 面增大，损耗值稳定，导电流能力强，因此本发明比现有的薄膜电容器更适应 在较小电器设备的安装。