[发明专利]一种通孔规则多孔镁的制造方法有效
申请号: | 200910094261.3 | 申请日: | 2009-03-27 |
公开(公告)号: | CN101503768A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 周荣;蒋业华;黎振华;金青林;杨天武;周荣锋 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08 |
代理公司: | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650093云南省昆明市*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 规则 多孔 制造 方法 | ||
1.一种通孔规则多孔镁的制备方法,其特征具有以下工艺过程:
1).将镁含量>99%的纯镁炉料装入真空感应炉熔炼坩埚中,抽真空,使炉内压力<1.0Pa;
2).锁紧真空感应炉炉盖,充入氩气;
3).加热纯镁使其融化且保温,充入氢气,使氢气在高温下溶解进入镁液中;
4).将溶解有氢气的镁液浇入真空感应炉中的被电阻加热圈加热的圆柱型结晶器中,控制结晶器底部温度,移出加热圈,控制真空感应炉内压力,使镁液沿结晶器轴向凝固,使溶解的氢气在凝固过程中形成气泡并沿轴向长大,从而获得气孔沿轴向分布的大长径比规则多孔镁;
5).切除获得的大长径比规则多孔镁的顶部和底部气孔分布不均匀的部分,获得通孔规则多孔镁,
在上述:
步骤2)中充入的氩气的压力范围为0Pa~3×107Pa的氩气;
步骤3)中镁液融化后的保温温度是:650℃~1050℃,充入氢气的压力为1.0×102Pa~×107Pa,保温时间是:1~300min;
步骤4)中的结晶器的加热温度条件是100℃~1050℃,结晶器底部温度的控制范围是-20℃~1050℃;移出加热圈的速度为0μm/s~5000μm/s,使镁液沿结晶器轴向凝固的压力范围为1.0Pa~3×107Pa。
2.如权利要求1所述的一种通孔规则多孔镁的制备方法,其特征为:工艺过程2)中充入的氩气的压力范围为0Pa~4×106Pa。
3.如权利要求1所述的一种通孔规则多孔镁的制备方法,其特征为:工艺过程3)中镁液融化的温度条件最好是为:670℃~850℃,充入的氢气 压力范围是1×103Pa~4×106Pa,保温时间为:10min~120min。
4.如权利要求1所述的一种通孔规则多孔镁的制备方法,其特征为:工艺过程4)中,结晶器的加热温度条件是350~850℃,结晶器底部温度的控制范围-20℃~550℃,结晶器移出加热圈的速度范围是100μm/s~1000μm/s,铜液凝固结晶时的压力范围是1.0Pa~4×106Pa。
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