[发明专利]一种薯类去皮装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种薯类去皮装置。

背景技术

薯类，例如红薯、马铃薯、木薯等，富含淀粉，因此广泛用于发酵制乙醇或淀粉等领域。

在利用薯类发酵制乙醇的现有技术的薯类粉碎系统中，针对干的薯类原料和新鲜的薯类原料，在进入粉碎装置之前分别设置有一套输送装置。以木薯的加工过程为例，在对新鲜木薯进行加工的粉碎系统中，在粉碎装置之前设置有具有去皮功能的去皮设备(如在CN 101288500A中公开的薯类去皮设备)；在对干木薯进行加工的粉碎系统中，在粉碎装置之前仅设置有普通的进料装置。然而，在实际生产中，干木薯的加工量远大于新鲜木薯，更具体地说，对新鲜木薯进行加工的粉碎系统每年只用到2-3个月。而且，因为通常采购的干木薯不带皮，且带有很多细粒状的木薯，因而若直接用具有去皮功能的去皮设备输送干的木薯，则必然会导致大部分细粒状的木薯从所述去皮设备的滚筒中漏出，因此，现有的新鲜木薯粉碎系统不能用于加工干的木薯。因此，在剩余的时间中对新鲜木薯进行加工的粉碎系统则得不到充分利用，从而造成设备的利用率很低。同时，在干木薯的加工量较大或者部分干木薯粉碎系统出现故障时，由于新鲜木薯粉碎系统不能用于加工干木薯，因而造成所有或部分的干木薯粉碎系统超负荷运行，从而由于加速了设备老化而导致经济效益降低。

发明内容

本发明为了克服现有的对新鲜薯类原料粉碎系统不能用于加工干的薯类原料，并导致新鲜薯类原料粉碎系统的设备利用率较低的缺陷，提供了一种能够使新鲜薯类原料粉碎系统用于加工干的薯类原料，提高新鲜薯类原料粉碎系统的设备利用率的薯类去皮装置。

本发明提供了一种薯类去皮装置，其中，所述薯类去皮装置包括去皮设备和壳体，该去皮设备包括机座、滚筒、螺旋式进给器和驱动装置，滚筒可转动地安装在机座上，所述螺旋式进给器位于滚筒中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱动装置用于驱动滚筒和螺旋式进给器一起转动，且所述壳体可拆卸地安装在滚筒内，并且所述螺旋式进给器位于所述壳体和滚筒之间。

本发明的薯类去皮装置在使用过程中，当所述壳体设置在所述去皮设备中时，该装置便可用于输送干的薯类原料，从而进行干的薯类原料的加工；当所述壳体从所述去皮设备中拆卸下来时，该装置便可用于对新鲜薯类原料进行去皮，并将去皮后的新鲜薯类原料输送到下一个加工装置中，从而进行新鲜木薯原料的加工。因此，本发明的薯类去皮装置使新鲜薯类原料粉碎系统得到了充分利用，从而有效地提高了设备利用率。

附图说明

图1表示本发明的薯类去皮装置在安装有壳体时的横剖视图；

图2表示本发明的薯类去皮装置的正视图；

图3表示本发明的薯类去皮装置在壳体拆卸下来时的纵剖视图。

具体实施方式

下面结合附图更详细地描述本发明提供的薯类去皮装置。

如图1-3所示，本发明提供的薯类去皮装置包括去皮设备1和壳体2，该去皮设备1包括机座3、滚筒4、螺旋式进给器5和驱动装置，滚筒4可转动地安装在机座3上，所述螺旋式进给器5位于滚筒4中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱动装置用于驱动滚筒4和螺旋式进给器5一起转动，且所述壳体2可拆卸地安装在滚筒4内，并且所述螺旋式进给器5位于所述壳体2和滚筒4之间。

在本发明中，所述壳体2的轴线与滚筒4的轴线平行或重叠，将所述壳体2安装在滚筒4内的方法没有特别地限定，能够保证所述壳体2从所述薯类去皮装置中拆卸下来的各种常规的安装方式都适用于此，例如，可以使所述壳体2的两端分别与滚筒4的两端可拆卸地连接，也可以使所述壳体2的中间部位与螺旋式进给器5可拆卸地连接，所述可拆卸地连接的方式可以通过螺栓连接来实现，在本发明的一种优选实施方式中，分别通过螺栓将所述壳体2的两端安装于滚筒4的两端(即进料端和出料端)。

采用上述优选的连接方式，可以保证所述壳体2能够简易地从所述薯类去皮装置中拆卸下来和安装在所述薯类去皮装置中。

在本发明的薯类去皮装置中，所述壳体2可以恰好与所述去皮设备1的内壁贴在一起，也可以使所述壳体2与所述去皮设备1的内壁存在一定的间距。为了保证所述壳体2能够简易地从所述薯类去皮装置中拆卸下来或安装在所述薯类去皮装置中，同时为了防止当所述壳体2与所述去皮设备1的内壁恰好贴在一起时，安装或拆卸所述壳体2对其外壁的摩擦而带来的损伤，因此，优选所述壳体2的外壁与所述去皮设备1的内侧之间的最小距离大于0，优选为0.1-3毫米，更优选为0.5-2毫米。所述壳体2的外壁与所述去皮设备1的内侧之间的最小距离是指所述去皮设备的螺旋式进给器5与壳体2之间的距离。