[发明专利]一种控制信号传输同步的方法

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，涉及电子技术中的印刷电路板的多传输线同步的延时控制技术。 

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备与人们的生活越来越密切，它们几乎出现在生活的各个角落。印刷电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)作为重要的部件出现在绝大多数电子设备中。除了固定各种电子器件，PCB的主要功能是为它上面的各种电子器件提供相互的电气连接。本领域的普通技术人员知道，PCB的基板是由绝缘隔热并不易弯曲的材质制成，在PCB板的表面通过导线提供电子器件的电路连接。 

制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同，覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。 

1、基板 

高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 

2、铜箔 

它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。一般技术要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99、8％，厚度误差不大于±5μm。 

3、覆铜板粘合剂 

粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 

4、阻焊剂 

通常在整个PCB基板外面还要再包上一层阻焊剂。阻焊剂的作用是防止桥接、短路及虚焊等现象的出现，对高密度印制电路板尤为重要；保护元器件和集成电路；节约焊料；还可以使用带色彩的阻焊剂，以起到美化印制板的作用。 

标准的四层PCB板叠层如图1所示，图中基板材质为FR4(环氧树脂玻璃纤维板)，信号层覆铜，此外在PCB板外包有阻焊剂。 

在低速电路设计中，可以将信号走线看作是集总的电容或是延迟线，而随着电子设备的工作频率的提高，信号走线会逐渐产生传输线效应和完整性的问题。在高速数字系统中，有必要将PCB上面的连线看做传输线。高频工作时PCB的导线会产生串联或并联的电容、电阻和电感效应，并且相对工作频率，导线产生的延时也不能忽略。 

传输线上的电信号的传播速度与周围媒介有关。传播延迟通常用s/m来度量，它是传播速度的倒数。传输线的传播延迟与周围介质的介电常数的平方根成正比。传输线的时间延迟仅是指信号传播过整个线长所用的时间总量。式(1)～(3)表示了有效介电常数ε_r、传播速度v、传播延迟P_D和时间延迟T_D之间的关系： 

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