[发明专利]一种含静电防护结构的电路板

说明书

技术领域

本发明属于电路板技术领域，特别涉及一种含静电防护结构的电路板。

背景技术

人们在日常生活中，由于毛发、衣服等的摩擦，经常会聚积一定的静电；当然，在各种电子设备上，由于其各个元器件之间的相互作用，在其电路板上也非常容易聚积静电；这些静电，对电子元器件都是非常危险的，常会击穿并损坏电路板上的电子器件，有时虽然电子器件未被击穿，但也会影响其正常工作的寿命，因此，静电的存在，会给电子器件的正常工作带来严重的影响。

此外，由于静电产生的宽频高压的电磁干扰，还可以耦合到电路板的电路上，会对电子器件进行干扰，甚至使器件失灵或者误动作，使得电子设备工作的可靠性大大降低。

因此，提高电子设备上电路板的静电防护能力，是电子设备能够免遭损坏，保证其正常工作，是目前急需解决的问题。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题，特别提供了一种含静电防护结构的电路板。

本发明的技术方案如下：

一种含静电防护结构的电路板，包含I/O接口，所述电路板包括静电保护装置、放电电路、保护地区域及工作地区域；

所述保护地区域包围在所述工作地区域外侧，且二者之间连接有所述放电电路；

所述保护地区域，至少含有一个定位孔；其中，所述定位孔用于通过各种连接器件固定电路板及将所述保护地区域的静电导入地线，此处所述的连接器件可以为各种螺丝、铆钉等等。

所述I/O接口的地线端依次与所述静电保护装置、及至少一个所述定位孔串联。

所述保护地区域为设置至少一开口部的、预设置宽度的金属导电层，镀在所述电路板一表面的各边缘。

所述金属导电层设置为含有一开口部的“凹”字形，镀在所述电路板一表面的各边缘。

其中，所述金属导电层中的金属为铜或银。

其中，所述放电电路为若干高压电容，分别并联于所述保护地区域和所述工作地区域之间。

所述高压电容为表面贴片式电容。

所述高压电容为：容值为0～100pf、耐压值大于或等于1000V的高压电容。

其中，所述保护地区域和所述工作地区域之间并联至少一所述高压电容；此外，在所述开口部两侧的所述保护地区域和所述工作地区域之间，分别并联至少一所述高压电容。

所述静电保护装置至少为压敏电阻、瞬变抑制二极管或静电抑制器其中之一。

其中，所述I/O接口为DVI接口或USB接口。

采用本发明的方案可以更好的解决电路板上静电防护的问题，可快捷得将所述工作地GND区域的静电释放到所述保护地PGND区域，并在I/O接口端也采取了静电防护措施，避免由于人为或其他情况下，接触I/O接口而产生大量静电，给电路板的元器件造成影响，甚至击穿。

附图说明

图1为本发明实施例1的电路板示意图；

图2为本发明实施例2的电路板示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步详细说明。

实施例1

参照图1，一种含静电防护结构的电路板100，其包含I/O接口106，所述电路板100包括静电保护装置、放电电路、保护地区域101及工作地区域102。

参照图1中的斜线阴影部分，所述保护地区域101包围在所述工作地区域102外侧，且二者之间连接有所述放电电路；所述保护地区域101，含有四个定位孔；各所述定位孔用于通过螺丝固定电路板100及将所述保护地区域101的静电导入地线或大地。

例如，所述保护地区域101为设置一开口部的、预设置宽度的金属导电层，镀在所述电路板100一表面的各边缘。本实施例中，所述电路板100为一个矩形电路板，所述金属导电层的宽度为0.5cm，均匀镀在所述电路板100表面的四个边缘部，参照图1，并在所述电路板100的下边缘留有一个开口，也就是说，所述金属导电层不是一个全部闭合的导电层，其可以留有一个、两个、三个或更多个开口部。当存在两个以上开口部时，开口部的大小可以相同，也可以不同。开口部还可以设置为不同的形状，例如梯形、矩形、星形、弧形、以及上述各种形状的组合。

其中，本实施例中所述金属导电层采用金属铜，即所述电路板100四周的边缘部镀有一层铜皮层，且在下边缘部留有一个开口。又如，所述金属导电层采用金属银，即，如图1或图2所示，所述电路板100四周的边缘部镀有一层银皮层，且在下边缘部留有一个开口。