[发明专利]一种聚合物材料表面改性的方法及其装置

权利要求书

1.一种聚合物材料表面改性的方法，采用如下方法：将聚合物材料先进行表面等离子体处理；然后将处理后的聚合物材料放入已预先升温至50～150℃的气相接枝反应装置，随后通入气态或雾化单体与所述的处理后的聚合物材料表面进行气相接枝反应。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在气相接枝之前，经表面等离子体处理后的聚合物材料暴露在空气中放置10～120min。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的处理后的聚合物材料放入已预先升温至50～150℃的气相接枝反应装置中进行气相接枝反应，其优选温度为60～100℃，更优选温度为65～80℃。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述的气相接枝反应是先将反应体系内抽真空至压强为10～10⁵Pa之后，再通入气态或雾化单体，其中反应体系中的压强优选50-1000Pa，其更优选80-500Pa；所述的通入气态或雾化单体的流量控制在100～2000cm³/min，其优选流量为300-1000cm³/min，更优选400-700cm³/min。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述的聚合物材料包括聚烯烃、聚酯、聚卤代烃、聚醚，上述的材质可以为板材、薄膜、织造布、非织造布、纤维等多种形式；所述的单体为烯烃基化合物或其衍生物，其优选含亲水基团的烯烃基化合物，更优选丙烯酸、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、丙烯醛、甲基乙烯基酮、1，2-环氧丁烯。

6.一种聚合物材料表面改性的装置，该装置包括一等离子体接枝装置，所述的等离子体接枝装置包括聚合物材料表面等离子体处理装置和等离子体处理后的聚合物材料表面气相接枝反应装置，其特征在于，在等离子体接枝装置中设置控温系统。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述的聚合物材料表面等离子体处理装置和等离子体处理后的聚合物材料表面气相接枝反应装置分别独立设置于两个舱体，在气相接枝舱体中设置控温系统。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述的聚合物材料表面等离子体处理装置和等离子体处理后的聚合物材料表面气相接枝反应装置设置于同一个舱体，所述的舱体包括退绕辊、卷绕辊、导辊、等离子体工作气体进气口、电极、气体或雾化单体的进气口、出气口以及控温系统。

9.根据权利要求6-8任一项所述的装置，其特征在于，所述的控温系统包括加热层和保温层，所述舱体的内壁由金属制成，在内壁周围有保温层，加热层设置在内壁与保温层之间。

10.根据权利要求6-8任一项所述的装置，其特征在于，所述的控温系统为红外热源，将红外热源设置于舱体内部。