[发明专利]一种卡片制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及卡片领域，尤其涉及一种有柔性内镶件的卡片的制造方法。

背景技术

传统卡片(例如智能卡)的封装制造工艺采用PVC(Polyvinylchlorid， 聚氯乙烯)或PET(polyester，聚脂)等塑料薄膜的热层压方法，一般是在 135℃左右，5-6MPa压力下，使塑料薄膜牢固地融合在一起，完成卡片的封 装制作。但这种用于传统卡片的制造工艺无法直接用于有柔性内镶件的新型 卡类产品，例如发明人在专利申请“智能卡及其智能卡用户身份认证方法” 中公开的一种包括柔性电池、安装在柔性电路板上的智能卡芯片、柔性输入 装置、柔性显示装置等的新型智能卡，这种新型卡中的电子元器件和柔性显 示器在高温和高压下会发生损坏，而且由于其采用的材料与卡片材料的物理 性质不同，不能很好地和PVC等塑胶材料相结合。现有技术中，制造有柔 性内镶件(例如包括柔性有源电路及柔性显示器)的卡类产品，特别是制造 符合ISO7816/ISO7810标准的有柔性内镶件的新型智能卡，在制造工艺上一 直未能突破。现有技术中没有制造具有柔性内镶件的新型卡片的技术方案， 尤其是没有实现具有柔性内镶件的新型智能卡产品的量产制造的技术方案。

发明内容

针对现有技术中对于内有柔性有源电路、柔性显示器等柔性组件的新型 卡类产品没有可行的制造方案，本发明提供了一种卡片制造方法，包括步骤：

1)制造上壳和下壳；

2)在所述上壳和下壳内涂覆胶体；

3)把所述卡片内镶件放在所述上壳或者下壳内，然后把所述上壳和下 壳合在一起，得到合壳后的卡片；

4)对所述合壳后的卡片进行层压处理，得到卡片。

进一步地，所述上壳和下壳内具有与卡片的内镶件吻合的槽位；上述步 骤3)中把所述内镶件对应所述槽位放在所述上壳或者下壳内。

在一种实施例中，利用合成树脂片型材料或者塑胶片型材料，采用热压 延的方法，压制出与卡片内镶件吻合的槽位，制造所述上壳和下壳。

在另一种实施例中，利用合成树脂片型材料或者塑胶片型材料，采用铣 底加工方式，铣出与卡片内镶件吻合的槽位，制造所述上壳和下壳。

在又一种实施例中，采用塑胶材料，利用注塑模具采用注塑方法制造所 述具有与所述卡片内镶件吻合的槽位的上壳和下壳。

本发明提供了一种卡片制造方法，首先制造上壳和下壳，然后把卡片的 柔性内镶件包裹在上壳和下壳中，最后把上壳和下壳合在一起，并对合壳后 的卡片进行中温层压，完成卡片的制造，从而实现了有柔性内镶件的卡片的 制造，例如包括柔性有源电路板和柔性显示器的新型智能卡，保证了具有柔 性内镶件的新型卡类产品的性能，为新型智能卡的大量应用提供了良好的生 产制造技术基础。

附图说明

图1是本发明一实施例的上壳的结构示意图；

图2是本发明一实施例的下壳的结构示意图；

图3是本发明一实施例的卡片内镶件的结构示意图；

图4是本发明一实施例的上壳和下壳合壳的示意图；

图5是本发明一实施例的卡片制造流程图。

具体实施方式

本发明首先制造上壳和下壳，然后把卡片内镶件包裹在上壳和下壳内， 最后把上壳和下壳合在一起，完成卡片的制造，下面以制造符合 ISO7816/7810标准的新型智能卡为例，结合附图及具体实施方式对本发明技 术方案做进一步的详细描述。

图5是本发明一实施例的卡片制造流程图，如图5所示，本发明的卡片 制造方法包括步骤：

1)制造具有与卡片内镶件吻合的槽位的上壳和下壳。有以下三种方法：