[发明专利]电流倒相连接的小型化天线有效
申请号: | 200910071898.0 | 申请日: | 2009-04-27 |
公开(公告)号: | CN101540428A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 邱景辉;林澍;宁岩;庄重;李高飞;韩雪 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01Q1/08 | 分类号: | H01Q1/08 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 刘同恩 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 相连 小型化 天线 | ||
技术领域
本发明涉及一种天线。
背景技术
随着科技的发展,各种电子设备都在朝着小型化与微型化发展,因此要求研制 出与小型化设备相配套的小天线;要想将天线小型化,最容易实现的方法,就是将 天线折叠,折叠后的天线如图5所示。从图中不难看出,直接折叠后的天线中电流 的空间流向与折叠前是相反的,折叠后的两端天线之间的距离l远小于λ/4(λ表 示天线的工作波长),这样就必然会导致在天线的外部空间的辐射场因为两段相反电 流激发的场相互抵消而变得很小,在较远的区域,几乎没有辐射;这样的天线很难 满足实际通信要求。
发明内容
本发明的目的是为解决现有天线折叠后天线中的电流空间流向与折叠前相反, 导致天线的外部空间的辐射场很小的问题,提供一种电流倒相连接的小型化天线。
本发明包括第一同轴线和第二同轴线,第一同轴线由第一铜芯、第一绝缘层和 第一外皮组成,第一铜芯的外表面有第一绝缘层,第一外皮包覆在第一绝缘层的外 表面上,第二同轴线由第二铜芯、第二绝缘层和第二外皮组成,第二铜芯的外表面 有第二绝缘层,第二外皮包覆在第二绝缘层的外表面上,第一同轴线和第二同轴线 均有一端折成90°弯,第一同轴线的折弯端与第二同轴线的折弯端相对设置,第一 同轴线上的第一铜芯与第二同轴线上的第二外皮连接,第一同轴线上的第一外皮与 第二同轴线上的第二铜芯连接。
本发明具有以下优点:一、本发明通过两根同轴线的错接,使同轴线线上的外 皮电流流向一致,使得天线的外部空间的辐射场增加,解决了简单折叠同轴线后其 上的外皮电流流向相反,导致天线的外部空间的辐射场很小的问题。二、本发明使 得天线的物理尺寸减小,因此隐蔽性强,更适合于小型化电子设备。
附图说明
图1是本发明的整体结构主剖视图,图2是具体实施方式二的结构主剖视图,图 3是具体实施方式三的结构主剖视图,图4是具体实施方式四的结构主剖视图,图5 是天线直接折叠后的结构示意图。
具体实施方式
具体实施方式一:结合图1说明本实施方式,本实施方式包括第一同轴线1和 第二同轴线2,第一同轴线1由第一铜芯1-1、第一绝缘层1-2和第一外皮1-3组成, 第一铜芯1-1的外表面有第一绝缘层1-2,第一外皮1-3包覆在第一绝缘层1-2的外 表面上,第二同轴线2由第二铜芯2-1、第二绝缘层2-2和第二外皮2-3组成,第二 铜芯2-1的外表面有第二绝缘层2-2,第二外皮2-3包覆在第二绝缘层2-2的外表面 上,第一同轴线1和第二同轴线2均有一端折成90°弯,第一同轴线1的折弯端与 第二同轴线2的折弯端相对设置,第一同轴线1上的第一铜芯1-1与第二同轴线2 上的第二外皮2-3连接,第一同轴线1上的第一外皮1-3与第二同轴线2上的第二 铜芯2-1连接。此连接为一折连接的天线,由于同轴线上的内芯与外皮的电流是彼 此关联(反相)的,通过第一同轴线1与第二同轴线2在接头处的内芯和外皮的错 接,使第二同轴线2上的铜芯2-1电流流向与第一同轴线1上的外皮1-3电流流向 相同、与第一同轴线1上的铜芯1-1电流流向相反,因此,第一同轴线1上的直线 段1-4与第二同轴线2上的直线段2-4的空间电流走向就相同了,(即第一同轴线1 上的外皮1-3与第二同轴线2上的外皮1-3的电流流向一致),从而实现了电流的倒 相,解决了直接折叠天线所造成的电流反向的问题。
具体实施方式二:结合图2说明本实施方式,本实施方式与具体实施方式一不 同的是它还增加有第三同轴线3,第三同轴线3由第三铜芯3-1、第三绝缘层3-2和 第三外皮3-3组成,第三铜芯3-1的外表面有第三绝缘层3-2,第三外皮3-3包覆在 第三绝缘层3-2的外表面上,第二同轴线2的另一端折成90°弯且两端折弯方向相 反,第三同轴线3的一端折成90°弯,第二同轴线2的另一端与第三同轴线3的折 弯端相对设置,第二同轴线2上的第二铜芯2-1与第三同轴线3上的第三外皮3-3 连接,第二同轴线2上的第二外皮2-3与第三同轴线3上的第三铜芯3-1连接。此 连接为二折连接的天线,这样设计有利于增加辐射场。其它组成及连接关系与具体 实施方式一相同。
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