[发明专利]一种可调的贴片光子晶体微带天线无效

专利信息
申请号: 200910059306.3 申请日: 2009-05-15
公开(公告)号: CN101557039A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 杨立峰;王亚非;万勇;高椿明;周鹰;王占平 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 可调 光子 晶体 微带 天线
【说明书】:

技术领域

发明涉及微带天线,具体涉及一种可调的光子晶体微带天线。

背景技术

微带天线是近30年来逐渐发展起来的一类新型天线。早在1953年就提 出了微带天线的概念,但并未引起工程界的重视。在50年代和60年代只有 一些零星的研究,真正的发展和使用是在70年代。常用的一类微带天线是在 一个薄介质基(如聚四氟乙烯玻璃纤维压层)上,一面附上金属薄层作为接地 板,另一面用光刻腐蚀等方法作出一定形状的金属贴片,利用微带线和轴线 探针对贴片馈电,这就构成了微带天线。当贴片是一面积单元时,称它为微 带天线;若贴片是一细长带条则称其为微带阵子天线。

按结构特征把微带天线分为两大类,即微带贴片天线和微带缝隙天线; 按形状分类,可分为矩形、圆形、环形微带天线等。按工作原理分类,无论 哪一种天线都可分成谐振型(驻波型)和非揩振型(行波型)微带天线。前一类天 线有特定的谐振尺寸,一般只能工作在谐振频率附近;而后一类天线无谐振 尺寸的限制,它的末端要加匹配负载以保证传输行波。

另一类微带天线是微带缝隙天线。它是把上述接地板刻出窗口即缝隙, 而在介质基片的另一面印刷出微带线对缝隙馈电。

微带天线一般应用在1~50GHz频率范围,特殊的天线也可用于几十兆赫。 和常用微波天线相比,有如下优点:

(1)剖面薄,体积小,重量轻,能与载体(如飞行器、导弹)的表面共形, 而不破环载体的机械结构和空气动力学特性;

(2)电性能多样化。不同设计的微带元,其最大辐射方向可以从边射到端 射范围内调整;易于得到各种极化;

(3)易集成。能与有源器件、电路集成,因此可以大规模生产,节省制造 成本。

微带天线的结构支持表面波,这种波形沿介质基片传播,而在基片的外 法向上场量按指数衰减,能量集中于空气-介质的分界面附近。

微带天线中表面波的存在,一方面使能量“束缚”在介质附近不能辐射, 使得天线的效率降低,可以降低至只有百分之几十;另一方面就是在介质截 断处发生辐射和绕射,影响天线的方向图,主要是后瓣增大和旁瓣的起伏加 大。

研究表明,当天线中的表面波功率很高时,天线的效率会变得很低,严 重时空间波辐射效率ηs可能只有30%甚至更低。

理论和实践表明,在基板上引入光子晶体结构后,可以利用光子禁带PBG 抑制表面波,使微带天线的方向系数D会明显提高,从而可以提高天线的增 益。

发明内容

本发明所要解决的问题是:如何提供一种可调的贴片光子晶体微带天线,该 天线克服了现有技术中所存在的不足,能动态的调整光子晶体微带天线的工作频 率。

本发明所提出的技术问题是这样解决的:提供一种可调的贴片光子晶体微 带天线,包括RF4基板,其特征在于:

①所述RF4基板的正中间设置有贴片微带天线,其四周为若干周期的光子 晶体,光子晶体和贴片微带天线之间有1~2个光子晶体周期的距离,所述光子 晶体的散射体单元为空心圆柱散射体;

②所述空心圆柱散射体是由介电弹性材料制成的空心圆柱,该空心圆柱的 内外表面设置有和可调电压源连接的兼容电极,外延设置有轻质软胶层,利用 可调电压源改变空心圆柱散射体的厚度,使光子晶体的禁带频率发生偏移,抑 制不同频率的表面波,继而由耦合作用获得微带天线的不同工作频率。

按照本发明所提供的可调的贴片光子晶体微带天线,其特征在于,所述RF4 基板四周为3~5个周期的光子晶体,每个散射体单元由可调电压源单独控制。

按照本发明所提供的可调的贴片光子晶体微带天线,其特征在于,空心圆 柱散射体的半径r2和长度L的关系为r2/L<<1。

按照本发明所提供的可调的贴片光子晶体微带天线,其特征在于,选择合 适的光子晶体材料、晶格常数及初始填充率,可以改变可调电压源的外加电压 来改变微带天线的工作频率。

该可调的贴片光子晶体微带天线,利用可调电压源改变光子晶体的介电弹性 材料空心圆柱散射体的厚度,使光子晶体的禁带频率发生偏移,从而抑制不同频 率的表面波,继而由耦合作用获得微带天线的不同工作频率,有益效果为:①光 子晶体的散射体厚度连续可调,②微带天线的工作频率动态范围大;③微带天线 的增益和方向系数D都得到提高。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910059306.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top