[发明专利]边缘曝光调整装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种调整装置，且特别涉及一种硅片边缘曝光调整装置。

背景技术

电镀是IC电路后封装非常重要的工艺之一，其利用硅片的边缘做阳极，硅片中间的电镀窗口做阴极，然后在阴阳两极之间加一定的直流工作电压，通过控制电流大小及电镀槽中电镀液的浓度来控制金属凸块的高度。

由于光刻胶不导电，因此在电镀工艺之前需将硅片边缘的光刻胶去掉，而去边宽度大小取决于前道WEE(Wafer Edge Exclusion)工艺的去边宽度。

硅片边缘曝光宽度，光斑的变形误差及光斑Rz精度都会影响边缘曝光的质量和精度，因此边缘曝光调整装置必须能实现调平、水平向X及旋转Rz调整。美国专利US2006/0250594调整装置的水平向调整采用导轨导向，球头螺栓或传送带驱动实现，Rz调整装置布置在硅片下方。其缺点是没有调平功能，Rz调整时要么较困难，要么结构复杂。

发明内容

本发明提出一种用于调整曝光光斑位置的边缘曝光调整装置，能解决上述问题。

为了达到上述目的，本发明提出一种边缘曝光调整装置，用以在边缘曝光过程中调整镜筒相对于硅片的位置。边缘曝光调整装置包括支座、镜筒支架、直线导轨和调整螺栓。支座，其底面包括三个垫片，这三个垫片不位于同一直线上，支座通过这三个垫片放置在固定平台上。镜筒支架的一端通过直线导轨可滑动地设置于支座内，其另一端套接镜筒，镜筒可转动地设置在镜筒支架的另一端内。直线导轨包括固定在支座上的导轨和固定在镜筒支架上并且可滑动地设置在导轨上的滑块。调整螺栓沿x轴方向穿过支座和镜筒支架，调整螺栓具有调整部和第一螺纹，镜筒支架具有第二螺纹，第一螺纹和第二螺纹对应配合，其中当转动调整部，镜筒支架带动镜筒沿x轴方向移动。

可选的，其中这三个垫片为可修磨高度的垫片，其中通过修磨三个垫片来实现该支座的调平。

可选的，其中该导轨和该滑块之间设置有多个滚珠，用以降低该导轨和该滑块在滑动时的摩擦力。

可选的，边缘曝光调整装置还包括紧定装置。该紧定装置包括第一紧定螺钉、顶板和第二紧定螺钉。第一紧定螺钉插入该镜筒支架并用以抵触该镜筒。顶板固定在该支座上。第二紧定螺钉插入该顶板并用以抵触该镜筒支架。其中当拧紧该第一紧定螺钉和该第二紧定螺钉，该镜筒固定在镜筒支架上，该镜筒支架固定在该支座上。

可选的，边缘曝光调整装置还包括数据读取装置，数据读取装置包括：镜筒刻度线，位于该镜筒外侧；镜筒支架刻度线，位于该镜筒支架外侧；支座刻度线，位于该支座外侧；以及调整螺钉刻度线，位于该调整螺钉外侧，其中镜筒刻度线和镜筒支架刻度线相互之间最小刻度值有较小刻度差，实现旋转准确读数，调整螺栓刻度线的最小刻度值稍小于支座刻度线的所有刻度值之和，实现360°范围旋转读数。

本发明提出的边缘曝光调整装置能够实现调平、x轴向调整和Rz轴旋转调整，其结构简单、成本低廉、精度高、调整方便。

附图说明

图1是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置轴测示意图；

图2是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置正视示意图；

图3是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置沿A-A轴剖面示意图；

图4是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置俯视示意图；

图5是本发明较佳实施例边缘曝光位切换、曝光宽度及矩形光斑Rz精度调整示意图。

具体实施方式

为了更了解本发明的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

图1是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置轴测示意图；图2是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置正视示意图；图3是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置沿A-A轴剖面示意图；图4是本发明较佳实施例边缘曝光调整装置俯视示意图，请结合参考图1至图4。

本实施例中边缘曝光调整装置包括支座1、镜筒5、镜筒支架6、直线导轨2和调整螺栓9。

支座1的底面包括三个垫片3，三个垫片3不位于同一直线上，因此它们构成一个平面。支座1通过三个垫片3放置在一个固定平台(图未示)上，这三个垫片3为可修磨高度的垫片，通过修磨三个垫片3的厚度能够实现支座1的调平。

镜筒5是用来对准硅片(图未示)，发出边缘曝光用的光斑至硅片上，对硅片进行边缘曝光。

镜筒5穿过并可转动地固定在镜筒支架6的一端上。镜筒5较佳地具有调整圆孔502能使用工具插入圆孔502中或不使用工具直接手动转动镜筒5，镜筒5能够实现Rz向旋转调整。

镜筒支架6可滑动地设置在支座1上，镜筒5随着镜筒支架6的运动而运动。