[发明专利]一种光纤切割用钻石刀的加工设计方法

权利要求书

1.一种光纤切割用钻石刀的加工设计方法，所述的加工设计包括首次生产制作中的加工设计方法和经使用后再进行修复的方法；其特征是：所述的首次生产制作中的加工设计方法，包括以下步骤，

A.选用Ia或Ib型天然钻石单晶体或Ib型合成钻石单晶体，选用的要求还有：a.体积为10mm3以上；b.净度达到一级砂轮刀用金刚石的标准；c.晶形完整，或者晶形完整的部分占全部单晶体的50％以上；

B.用放大镜观察、检查钻石单晶体，确定一根晶轴的轴向作为钻石刀刃方向；

C.利用钻石晶体的生长特征、钻石晶体的溶解特征、钻石晶体的对称性、钻石晶体的异向性规律，确定钻石刀的加工基面，所述的确定，其内容包括设计工作和验证工作；

实施所述的确定钻石刀的加工基面时，其目标要求如下，

a.加工设计对象是天然钻石单晶体的，其目标要求是包括下列内容的任意组合：

加工基面与垂直的(100)晶面上四边形蚀纹的对角线平行；

加工基面与(111)晶面呈54°44′夹角；

加工基面与阶梯状生长台阶、生长纹平行；

加工基面与(111)晶面上的三角锥中的一边平行；

加工基面与(111)晶面上的倒三角蚀纹的一边平行；

加工基面与(110)晶面上的平行蚀纹平行、或与网状生长纹呈对称状态；

加工基面与(111)晶面的中等---完全解理面呈54°44′夹角；

加工基面与(110)晶面的不完全解理的阶梯状条纹平行；

加工基面与钻石晶体的二根晶轴平行；所述的二根晶轴，其方向由晶体的(111)晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面上的(210)面溶蚀方向位置确定；

b.加工设计对象是合成钻石单晶体的，其目标要求是包括下列内容的任意组合：

加工基面与(111)晶面呈54°44′夹角；

加工基面与阶梯状生长台阶、生长纹平行；

加工基面与(111)晶面上的三角锥中的一边平行；

加工基面与(111)晶面的中等---完全解理面呈54°44′夹角；

加工基面与(110)晶面的不完全解理的阶梯状条纹平行；

加工基面与合成钻石晶体的二根晶轴平行；所述的二根晶轴，其方向由晶体的(111)晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面部位、合成钻石晶体上的籽晶幻影方位确定；

D.以确定的加工基面来精确确定刀刃面的方位；然后确定与基面垂直的两个刀面的方位；再加工两个刀面；

E.以所述的两个刀面分别作为定位面、实施对钻石刀的刀刃面及刀刃的加工。

2.根据权利要求1所述的一种光纤切割用钻石刀的加工设计方法，其特征是：所述的加工基面确定为(001)、晶面，所述的刀刃既与(001)晶面平行、又和由X晶轴、Y晶轴所在的平面平行；所述的刀刃与两根L³轴所在的平面平行、或者所述的刀刃与两根L³轴所在的平面之间的不平行度≤3°；所述的刀刃面与所述的加工基面成59°±1°夹角；所述的二个刀面与所述的加工基面垂直、并与两根L³轴所在的平面平行，或者所述的二个刀面与所述的加工基面垂直、并与两根L³轴所在的平面之间的不平行度≤3°。

3.根据权利要求1所述的一种光纤切割用钻石刀的加工设计方法，其特征是：所述的刀刃，其处在钻石晶体(100)面网的一个密度最大的行列上，其线密度为(a＝0.356nm)，所述的刀刃，其微观共价键结构呈可以提高强度和耐磨性的对称状态。

4.根据权利要求1所述的一种光纤切割用钻石刀的加工设计方法，其特征是：所述的经使用后再进行修复的方法是指：以所述的两个刀面分别作为定位面、实施对钻石刀的刀刃面及刀刃的修复。