[发明专利]多重成像光刻装置以及方法有效
| 申请号: | 200910047580.9 | 申请日: | 2009-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN101510057A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
| 发明(设计)人: | 蔡燕民 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F9/02 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
| 地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多重 成像 光刻 装置 以及 方法 | ||
1.一种多重成像光刻装置,包括照明光源、掩模台、掩模、投影物镜及基底,其特征在于,还包括:
二元相位光栅,设置于上述掩模和上述投影物镜之间。
2.根据权利要求1所述的多重成像光刻装置,其特征在于,其中上述二元相位光栅为一达曼光栅。
3.根据权利要求1所述的多重成像光刻装置,其特征在于,其中上述多重成像光刻装置还包括一工件台,上述工件台承载上述基底。
4.根据权利要求3所述的多重成像光刻装置,其特征在于,其中上述多重成像光刻装置还包括一工件台定位控制系统,操作性的连接上述工件台并控制上述工件台的移动。
5.根据权利要求4所述的多重成像光刻装置,其特征在于,其中上述多重成像光刻装置还包括一系统控制单元,电性连接上述工件台定位控制系统。
6.根据权利要求1所述的多重成像光刻装置,其特征在于,其中上述基底为一标准12寸硅片。
7.根据权利要求6所述的多重成像光刻装置,其特征在于,其中上述标准12寸硅片上包括5*5个曝光视场。
8.一种多重成像曝光方法,适于一光刻装置,上述光刻装置包括照明光源、掩模台、掩模、投影物镜、基底以及二元相位光栅,上述二元相位光栅设置于上述掩模和上述投影物镜之间,上述多重成像曝光方法的特征在于,包括下列步骤:
全场调平调焦,将上述基底定位于上述投影物镜的焦平面上;
对准上述掩模和上述基底;以及
多重成像曝光上述基底。
9.根据权利要求8所述的多重成像曝光方法,其特征在于,其中上述二元相位光栅为一达曼光栅。
10.根据权利要求8所述的多重成像曝光方法,其特征在于,其中上述光刻装置还包括一工件台,上述工件台承载上述基底。
11.根据权利要求10所述的多重成像曝光方法,其特征在于,其中上述光刻装置还包括一工件台定位控制系统,操作性的连接上述工件台并控制上述工件台的移动。
12.根据权利要求11所述的多重成像曝光方法,其特征在于,其中上述光刻装置还包括一系统控制单元,电性连接上述工件台定位控制系统。
13.根据权利要求8所述的多重成像曝光方法,其特征在于,其中上述基底为一标准12寸硅片。
14.根据权利要求13所述的多重成像曝光方法,其特征在于,其中上述标准12寸硅片上包括5*5个曝光视场。
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