[发明专利]一种智能式水分传感器无效

专利信息
申请号: 200910041711.2 申请日: 2009-08-05
公开(公告)号: CN101625333A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 程宇;白虹;朱志浩 申请(专利权)人: 朱志浩
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04;G01N27/12
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 516003广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 水分 传感器
【权利要求书】:

1.一种智能式水分传感器,包括在上、下壳(2、3)之间的电路板(1) 和灌注在上、下传感器壳(4、5)之间的传感器,其特征在于:所述的电路板 上设有单片机MCU和辅助电路,在单片机MCU的双向输入/输出端P2脚连接有低功 耗的测试电路;

所述的测试电路是由可变电阻RT1、固定电阻R2、固定电阻R3、电容C1组 成的RC电路;可变电阻RT1与单片机MCU的P2.0脚相连,固定电阻R2与单片机MCU 的P2.1脚相连,固定电阻R3与单片机MCU的P2.2脚相连;可变电阻RT1、固定电 阻R2、固定电阻R3的三条支路并接后再串联电容C1后接地;

所述的辅助电路包括与单片机MCU的双向输入输出端P1脚相连的单片机MCU 程序调试电路CON7、与单片机MCU的电源输入端VCC连接的电源电路、与单片机 MCU的时钟信号输入XIN/输出XOUT连接的晶振Y1、与单片机MCU的复位信号输入 端RST/NMI脚连接的复位电路;

所述的复位电路是电源输入端VCC与电阻R4、电容C3串联后接地,电阻R4和 电容C3的节点与单片机MCU的复位信号输入端RST/NMI脚连接;

所述传感器材料是与被测环境的水分同步变化的媒介物层,所述的媒介物 层是石膏;所述的传感器还包裹有部份探测电极(6),裸露在外的电极通过软 线与电路板(1)上的测试电路相连;

所述上壳(2)与上传感器壳(4)拼接成完整的上壳体,下壳(3)与下传 感器壳5)拼接成完整的下壳体,上下壳体通过密封圈(7)合为一完整的腔 体;

所述的腔体中还设有与电路板(1)连接的供电电池,所述的腔体是椭球形。

2.根据权利要求1所述的智能式水分传感器,其特征在于:所述的传感器 对称设置在电路板(1)的两侧。

3.根据权利要求2所述的智能式水分传感器,其特征在于:所述的电路板 (1)上还设有显示屏(9),所述的上壳上还设有方便看显示数据的透明窗(10)。

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