[发明专利]温度补偿晶体振荡器

权利要求书

1.一种温度补偿晶体振荡器，包括电源电路、晶体振荡电路、数字补偿电 路以及第一稳压电路，所述第一稳压电路电连接所述电源电路和所述晶体振荡 电路，所述数字补偿电路包括测温电路、单片机以及数模转换电路，所述单片 机连接所述测温电路与所述数模转换电路，所述数模转换电路与所述晶体振荡 电路电连接，其特征在于：还包括至少一第二稳压电路，所述第二稳压电路电 连接所述电源电路与所述数字补偿电路。

2.如权利要求1所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：还包括低噪电 路，所述低噪电路连接在所述数字补偿电路与所述晶体振荡电路之间。

3.如权利要求1所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述单片机采 用温度比例-积分-微分控制算法及拟合算法，对晶体振荡电路进行补偿。

4.如权利要求1所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述单片机采 用差分形式收发信号。

5.一种温度补偿晶体振荡器，包括电源电路、晶体振荡电路、数字补偿电 路以及稳压电路，所述稳压电路电连接所述电源电路和所述晶体振荡电路，所 述数字补偿电路包括测温电路、单片机以及数模转换电路，所述单片机连接所 述测温电路与所述数模转换电路，所述数模转换电路与所述晶体振荡电路电连 接，其特征在于：还包括隔离网络，所述隔离网络连接在所述稳压电路与所述 数字补偿电路之间。

6.如权利要求5所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述隔离网络 包括低压差线性稳压器与电容，所述低压差线性稳压器电连接所述稳压电路与 所述数字补偿电路，所述低压差线性控制器通过所述电容接地。

7.如权利要求5所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述隔离网络 包括直流/交流转换器，所述直流/交流转换器电连接所述稳压电路与所述数字补 偿电路。

8.如权利要求5所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述隔离网络 包括一电阻和一电容，所述电阻电连接所述稳压电路与所述数字补偿电路，所 述电阻通过所述电容接地。

9.如权利要求5-8任一项所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：还包 括低噪电路，所述低噪电路连接在所述数字补偿电路与所述晶体振荡电路之间。

10.如权利要求5-8任一项所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述 单片机采用温度比例-积分-微分控制算法及拟合算法，对晶体振荡器电路进行补 偿。