[发明专利]制造超薄电解铜箔用的添加剂无效
| 申请号： | 200910036593.6 | 申请日： | 2009-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101481811A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 刘少华;王俊锋;叶敬敏;夏文梅;吴红兵;钱保国 | 申请（专利权）人： | 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 51475*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 超薄 电解 铜箔 添加剂 | ||
【权利要求书】：
1、一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于添加剂是由每10000升去离子水中加入300～800毫克酰胺、20～40毫克干酪素、5～10毫克四氢噻唑硫铜、5～10毫克聚乙二醇、40～50毫克明胶混匀而成。
2、一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于添加剂是由每10000升去离子水中加入300～800毫克酰胺、20～40毫克干酪素、5～10毫克四氢噻唑硫铜、5～10毫克聚乙二醇、40～50毫克明胶、100～200毫克聚二硫二丙磺酸钠、20～80毫克氯盐混匀而成。
3、根据权利要求2所述的制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于所述的氯盐是优级纯氯化钠、氯化钾或盐酸。
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