[发明专利]铝塑纸复合包材封口粘合方法及其装置

权利要求书

1.铝塑纸复合包材封口粘合方法，采用高频铁氧体磁通构件，并对缠绕在该构件上的感应线圈施以高频电流，在所述构件上产生高频交变磁通的磁路，其特征在于在所述构件的磁路方向上设有间隙，将铝塑纸复合包材的封口处置于该间隙中，在磁通穿过所述铝塑纸复合包材的铝箔层时，在其上产生感应电流使该铝箔层发热，形成加热靶区，加热靶区内附着在铝箔层上下的聚丙烯塑料薄膜层被加热，加热一定时间后聚丙烯塑料薄膜熔融，再对所述封口处施压，使封口处的复合包材相互融合，粘接。

2.根据权利要求1所述的铝塑纸复合包材封口粘合方法，其特征在于所述加热时间为数百毫秒。

3.如权利要求1所述的铝塑纸复合包材封口粘合方法的铝塑纸复合包材封口粘合装置，安装在对应的封口机上，其特征在于包括组成闭合磁路的第一高频铁氧体构件、第二高频铁氧体构件和缠绕在第一高频铁氧体构件上的感应线圈及与感应线圈连接的高频感应电路，第二高频铁氧体构件置于第一高频铁氧体构件的开口端，并与该开口端存有一缝隙。

4.根据权利要求3所述的铝塑纸复合包材封口粘合装置，其特征在于所述第一高频铁氧体构件采用U字形结构，第二高频铁氧体构件采用一字形结构，并置于第一高频铁氧体构件的U形开口的上侧，感应线圈缠绕在该U字形的第二高频铁氧体构件的一侧柱上，所述第一高频铁氧体构件和所述第二高频铁氧体构件组成闭合磁路。

5.根据权利要求3所述的铝塑纸复合包材封口粘合装置，其特征在于所述高频电流发生电路包括整流桥BD、滤波电感L1、滤波电容C1、谐振电容C2、感应线圈L2、阻尼管D和功率管IGBT，阻尼管D并接在IGBT管的C、E极，功率管IGBT的C极依次串接相互并接的谐振电容C2和感应线圈L2、滤波电感L1与整流桥BD的输出高电位端连接，IGBT管的E极与整流桥BD的输出低电位端连接，滤波电容C1一端与整流桥BD的输出低电位端连接，一端与谐振电容与滤波电感的串接点连接。