[发明专利]多通道高灵敏生物传感器的制作集成方法有效
申请号: | 200910030342.7 | 申请日: | 2009-03-19 |
公开(公告)号: | CN101592627A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 苏瑞巩;张蓓蓓;李宁;程国胜 | 申请(专利权)人: | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | G01N27/414 | 分类号: | G01N27/414;B81C1/00;H01L21/336;B82B3/00;B81C5/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215125江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通道 灵敏 生物 传感器 制作 集成 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种制作集成多通道高灵敏生物传感器的方法,具体涉及 一种基于SOI技术制作硅纳米线生物传感器的方法。
背景技术
目前,糖尿病、心血管类疾病、呼吸道疾病、肝病、癌症是威胁人类 健康的重大疾病。虽然医学及相关学科不断发展进步,但人们在这些疾病 的快速诊治上仍然进展缓慢;这些疾病如果不能及时的得以发现,疾病到 达晚期时几乎是很难治疗。而疾病不能得以及早发现的原因在于,其一, 早期时,相关病发特征不明显,其分泌的相关蛋白因子数量相对较少,用 目前的检测手段不容易检测出来;其二,即使能检测出相关的疾病因子, 其所需的费用和时间也是比较多的;因此,开发出一种具有高灵敏度、快 速的、低成本的检测相关疾病的传感器,对危害人类健康的重大疾病的诊 治具有深远意义。
相比较于传统的检测设备,基于纳米线的场效应FET传感器具有以下 的优势:一、高灵敏度,首先场效应晶体管本身就具有信号放大的作用, 可以把作用上去的少量的电荷信号进行放大;其次,由于纳米线本身所具 有的大的比表面积,量子限域效应等,使得基于纳米线的场效应FET传感 器具有很高的灵敏度(Yi Cui,Science Vol 293,1289~1293,2001);二、快速, 基于硅的半导体芯片的速度可以达到GHz的频率,而基于硅纳米线的场效 应FET传感器甚至可能达到更高的速度,这同传统的检测设备相比,其检 测速度是非常快的;三、易于集成与高通量检测,与传统传感器和检测设 备相比,基于纳米线场效应传感器具有易集成以及低成本的优势,由于器 件的制作过程完全与半导体工艺想兼容,因此容易与成熟的半导体工业以 及新兴的MEMS等行业兼容,从而可以得到功能丰富、性能优越的传感器。 硅在自然界中的含量非常丰富,同时,现有的半导体工业技术可以降低器 件的成本。
目前已经存在的大部分传感器是基于电化学原理的传感器,或者基于 光学原理,也存在一些基于场效应FET的传感器,甚至有一些基于纳米技 术的场效应FET传感器,甚至还将这几种方式结合起来形成的传感器。电 化学传感器的技术比较成熟,但是相比较,对溶液环境要求比较高,而且 体积也相对比较大。而且现在的传感器主要是针对一种单一的目标分子进 行检测,由于与任何一种疾病相关的分子很多,并且他们可能是相互独立 的;因此,要更准确的检测一种疾病的存在,必须要对多种疾病因子进行 联合检测。专利CN101144809A利用金属银作为表面等离子体激元,在其 表面修饰上化学基团并连接上抗原分子,通过增强局域表面等离子体共振 的强度,来提高生物分子检测的灵敏度。与之相比较,以纳米线结构为核 心,采用场效应晶体管实现信号采集和放大,能够更有效的检测信号。专 利CN1585896A是利用FET传感器来检测离子浓度和碱基序列,由于带电 离子或者碱基序列在溶液中存在德拜波长,因此如果离子和碱基序列离导 电沟道相对较远时,其检测的灵敏度也急剧下降。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种多通道高灵敏生 物传感器的制作集成方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
多通道高灵敏生物传感器的制作集成方法,包括以下步骤——
(一)基于SOI硅片采用自上而下方法制作硅纳米线FET场效应管;
(二)利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)制作出多微流体通道;
(三)对不同微流体通道中的硅纳米线进行修饰改性,使之修饰上不 同的检测抗体或小分子,以检测不同的目标分子。
进一步地,上述的多通道高灵敏生物传感器的制作集成方法,步骤 (一)包含以下工序:
1)硅片清洗,硅片分别在7∶3的浓硫酸与双氧水,1∶3∶7氨水与 双氧水水溶液,1∶2∶8盐酸与双氧水水溶液中60度加热10~15分钟,去 除硅片表面所含的有机物和金属离子;
2)硅片减薄,先将硅片在氧化炉中用湿氧或者干氧氧化,再用氢氟 酸缓冲液腐蚀去除二氧化硅,使硅片达到所需的厚度,并且表面粗超度相 对比较小;
3)腐蚀掩膜生长,用PECVD或等离子体溅射方法在硅片上生长一层 20~200纳米厚的二氧化硅或氮化硅薄膜;
4)背栅制作,先用背栅模版通过深紫外光刻的方法,再通过IBE干 法刻蚀,在硅片上制作得到背栅图案;
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