[发明专利]一种手机卡装配槽及具有所述装配槽的手机无效

专利信息
申请号: 200910018124.1 申请日: 2009-08-27
公开(公告)号: CN101640548A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 鲁显洋 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H04M1/02
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 代理人: 邵新华
地址: 266100山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机卡 装配 有所 手机
【说明书】:

技术领域

发明属于通信设备技术领域,具体地说,是涉及一种手机卡装配槽的组建结构以及采用所述手机卡装配槽所设计的手机。

背景技术

随着移动通信技术的飞速发展,人们对手机的需求与依赖程度越来越强烈,手机在近几年里,每年的销售量都远远高于其它类型的家电产品。但是,随之而来的便是市场用户对手机的使用要求越来越高,用户满意度的提高日益成为各个手机生产厂家竞相追求的一个产品指标。

众所周知,在每一部手机中都安装有手机卡,比如SIM卡或者UIM卡等等,它是确保手机能够正常开机使用的要件。目前市场上插装手机卡的装配槽(即手机卡装配槽)有多种结构形式,通常都包括卡座机构和机壳两部分。其中,卡座机构固定安装在机壳上,卡座机构上的接触簧片在手机卡插入到装配槽中后,与手机卡底面上设置的金属片相接触,实现手机卡中数据的存取;而机壳与手机卡上的非金属片区相接触,对手机卡起到支撑作用,以方便用户拔插手机卡。

在众多手机卡装配槽的结构设计中,采用下压侧滑取卡方式设计的装配槽便是其中的一种。所谓下压侧滑取卡方式,就是在将手机卡从装配槽中取出时,首先用手指下压手机卡,然后压着手机卡向装配槽开口的一侧滑动,从而使手机卡从装配槽中滑出。如图1所示,2为机壳,即机壳局部,具体指手机卡装配槽中的机壳部分;3为卡座机构;机壳2与卡座机构3连接后组合形成手机卡装配槽A。图2是在手机卡装配槽中插入手机卡后的结构图。其中,4为手机卡;实线部分表示手机卡4插装在装配槽中时的状态;虚线部分表示手机卡4从装配槽中取出过程中的滑动状态。采用这种方式设计的手机卡装配槽,在取卡的过程中由于手机卡4与机壳2之间的摩擦力较大,因此,往往会造成取卡困难的问题。

发明内容

本发明为了解决现有手机卡装配槽由于手机卡与机壳摩擦力过大而引起取卡困难的问题,对现有的手机卡装配槽的结构进行了改进,通过在装配槽中的机壳上增设润滑片,从而增强了手机卡取放的便利性,方便了手机用户的使用。

为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案予以实现:

一种手机卡装配槽,包括卡座机构和机壳,所述机壳与手机卡上设置金属片的底面相接触,对手机卡进行支撑;在所述机壳上与手机卡底面相接触的支撑面上设置有润滑片。

优选的,所述润滑片优选采用聚四氟乙烯材料制成或者采用尼龙材料制成。

进一步的,所述润滑片设置在所述机壳支撑面的中间位置。

又进一步的,所述润滑片采用粘贴的方式安装在所述的机壳上。

再进一步的,所述润滑片的厚度在0.1~0.3mm之间,优选0.1mm或者0.2mm。

更进一步的,所述润滑片的形状与手机卡的形状相同,且在机壳上的设置方向与手机卡的正确插装方向相同,用于在用户插装手机卡时,对手机卡的插装方向进行指示。

其中,插装于所述手机卡装配槽中的手机卡为SIM卡或者UIM卡等;所述卡座机构可以是单卡座机构,也可以是双卡座机构。

基于上述手机卡装配槽结构,本发明又提供了一种采用所述手机卡装配槽所设计的手机,通过在装配槽中机壳部分与手机卡底面相接触的机壳支撑面上设置润滑片,从而在将手机卡从装配槽中取出时,可以减少手机卡与机壳之间的摩擦力,实现手机卡从装配槽中的通畅取出。

与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:本发明通过在手机卡装配槽的机壳上增加一个采用润滑材料设计的片式结构,以减少手机卡与机壳之间的摩擦力,从而可以实现在不改变卡座机构的结构以及手机机壳整体布局的前提下,提高了手机卡插取过程的便利性,尤其使得取卡过程变得非常顺畅,进而提高了用户使用的满意度,适合应用在各种采用下压侧滑取卡方式设计的单卡装配槽或者双卡装配槽的结构设计中。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后,本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是现有手机卡装配槽的组建结构图;

图2是将手机卡从装配槽中取出时的滑动状态示意图;

图3是本发明所提出的手机卡装配槽的一种实施例的结构主视图;

图4是将手机卡插装到图3所示装配槽中的结构主视图;

图5是双卡装配槽的结构立体图;

图6是将手机卡插装到图5所示装配槽中的结构立体图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细地描述。

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