[发明专利]料管至料盘转换装置

说明书

技术领域

本发明涉及转换装置，尤指一种适用于料管至料盘转换装置。

背景技术

在半导体元件制造过程中，可概分为晶片处理工艺(Wafer Fabrication)、晶片针测工艺(Wafer Probe)、构装(Packaging)、测试 工艺(Initial Test and Final Test)等几个步骤。测试为半导体制造 最后一个工艺，测试工艺可分成初步测试与最终测试，其主要目的除了为 保证顾客所要的货无缺点外，也将依规格划分IC元件的等级。在初步测 试阶段，包装后的晶粒将会被置于各种环境下测试其电气特性，例如消耗 功率、速度、电压容忍度…等。

在完成封装程序后，每颗IC元件通常会被容装在一料管(Tube)中 运送至各测试机台进行测试。随着现今测试机台的进步，测试方式从以往 的针对单一IC元件逐一测试，进步至整盘IC元件同时进行测试。然而因 为不同测试功能机台不一定提供相同的测试方式，因而当要在各种机台间 转移以进行各项测试时，常常需要将容装在料管中的IC元件转换放至在 料盘(Tray)上。

以往的IC元件转换方式有两种，一种是纯人工操作，亦即以纯手工 方式将IC元件一颗颗自料管中取出，再一颗颗排列于料盘中，此种方式 的优点是操作弹性大，但缺点是人力需求也大，并且速度较慢也易碰伤IC 元件，或是造成IC元件出现反向投料的情形。另一种方式是纯自动化作 业，其IC元件转换方式也是一次一颗，其优点是人力简化，质量稳定， 但缺点是设备昂贵，体积大且占空间。

现有的IC元件容器换装装置与方法，通过IC元件容器换装装置以将 IC元件自料管一一置入于料盘中，由于此案的发明已能解决上述以纯人工 操作、或是设备昂贵的缺点。

但此案是以同步调整装置同步等速带动可滑动转置架的滑动部、及料 盘载架，以使IC元件自暂存槽上落入料盘载架上的料盘中，由于料盘内 的容置槽、与容置槽之间相互间隔开来有一间距，而IC元件于料管中则 是两两密接排列相互紧相邻。由于，现有的容器换装装置未将容置槽之间 距考虑；因此，每一IC元件未能自暂存槽上准确地落入料盘载架上的料 盘中的每一容置槽中，而造成IC元件的偏置、或翻覆。

上述情形，请参阅图1，其是现有料管至料盘转换装置的立体图，如 图所示，现有的料管至料盘转换装置9虽能将多颗IC元件91由料管分别 转换置入料盘92的容置槽921内；但是用于长脚位的IC元件91因为其 脚位较长，故其脚位朝下时IC元件91的重心相对较高，且转换落入料盘 92的速度极快，因此，常使IC元件91落入容置槽921时发生弹起、IC 元件91偏置、或翻覆的情形，此又是另一问题。

前述的两种情形均另需人力加以摆正，浪费工时。故亟待一种能以快 速方式将长脚位的IC元件91正确置入于每一料盘92的容置槽921内的 发明，以解决上述的种种不便。

发明内容

本发明是关于一种料管至料盘转换装置，包括：一基座、一旋动平台、 一差速机构、一上滑动架、及一下滑动架。

基座包括有一旋转轴。旋动平台枢设于基座的旋转轴上、能依旋转轴 旋动并且选择式地停留于一水平位置与一倾斜位置，旋动平台包括有相互 平行的多个长滑槽、一上滑道、及一下滑道，多个长滑槽分别包括有一入 口端、及一出口端，当旋动平台停留于倾斜位置时入口端高于出口端。差 速机构包括一第一转轮、一第二转轮、一第一环带、及一第二环带，第一 转轮与第二转轮分别平行枢设于旋动平台上不同位置，第一转轮具有同轴 但不等径的一第一内轮、及一第一外轮，第二转轮具有同轴但不等径的一 第二内轮、及一第二外轮，第一环带环绕绕设于第一内轮与第二内轮之间 同步旋转，第二环带环绕绕设于第一外轮与第二外轮之间同步旋转。

上滑动架对应滑设旋动平台的上滑道，上滑动架上设有一第一闸控 器、一第二闸控器、及一上连结件，第一闸控器与第二闸控器分别沿着旋 动平台的多个长滑槽所延伸方向分开设置，第一闸控器包括有多个第一闸 门其分别对应开启或遮闭多个长滑槽，第二闸控器包括多个第二闸门，其 是分别对应开启或遮闭多个长滑槽，上连结件固定连结于差速机构的第二 环带上。

下滑动架对应滑设于旋动平台的下滑道，下滑动架上设有一下连结 件，下连结件固定连结于差速机构的第一环带上。