[发明专利]端射天线装置有效

专利信息
申请号: 200910003670.8 申请日: 2009-01-19
公开(公告)号: CN101499560A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 菅野浩 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01Q13/28 分类号: H01Q13/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种端射天线装置,具有:电介质传送基板;和多个导体带元件,设置在所述电介质传送基板上,以使与平行于所述电介质传送基板的给定传送方向相正交,在所述电介质传送基板的内部,沿着所述传送方向传送电磁波的基板内传送成分,并且在所述电介质传送基板的表面,沿着所述传送方向传送所述电磁波的表面传送成分,在所述电介质传送基板的一端,放射所述电磁波的基板内传送成分和表面传送成分的合成电磁波,其特征在于: 

所述多个导体带元件构成了在所述电介质传送基板的一个面所设置的一个多层加感构造部、或者在所述电介质传送基板的两个面分别设置的两个多层加感构造部,在构成了一个多层加感构造部的情况下,所述多层加感构造部在所述电介质传送基板的一个面上,使所述电磁波的基板内传送成分的一部分作为所述表面传送成分从所述电介质传送基板的表面漏出,在构成了两个多层加感构造部的情况下,所述两个多层加感构造部在所述电介质传送基板的两个面上,使所述电磁波的基板内传送成分的一部分作为所述表面传送成分从所述电介质传送基板的表面漏出, 

在构成了一个多层加感构造部的情况下, 

所述多层加感构造部具有:第一导体带群,其包含设置在第一平面内的多个导体带元件;和第二导体带群,其包含设置在从所述第一平面只隔开给定距离的第二平面内的多个导体带元件,所述第一导体带群的导体带元件和所述第二导体带群的导体带元件形成为电容耦合, 

在构成了两个多层加感构造部的情况下, 

所述两个多层加感构造部当中的第一多层加感构造部具有:第一导体带群,其包含设置在第一平面内的多个导体带元件;和第二导体带群,其包含设置在从所述第一平面只隔开给定距离的第二平面内的多个导体带元件,在所述第一多层加感构造部中,所述第一导体带群的导体带元件和所述第二导体带群的导体带元件形成为电容耦合,所述两个多层加感构造部当中的第二多层加感构造部具有:第三导体带群,其包含设置在第三平面内的多个导体带元件;和第四导体带群,其包含设置在从所述第三平面 只隔开给定距离的第四平面内的多个导体带元件,所述第三导体带群的导体带元件和所述第四导体带群的导体带元件形成为电容耦合, 

在构成了一个多层加感构造部的情况下, 

在所述电介质传送基板的表面沿着所述传送方向产生所述电磁波的空间高次谐波时将配置所述导体带元件的间隔设为基准配置间隔d0的情况下,所述第一导体带群的至少一部分的导体带元件以所述基准配置间隔d0的1/4以下的间隔被配置,所述第二导体带群的至少一部分的导体带元件以所述基准配置间隔d0的1/4以下的间隔被配置, 

在构成了两个多层加感构造部的情况下, 

所述第一导体带群的至少一部分的导体带元件以所述基准配置间隔d0的1/4以下的间隔被配置,所述第二导体带群的至少一部分的导体带元件以所述基准配置间隔d0的1/4以下的间隔被配置,所述第三导体带群的至少一部分的导体带元件以所述基准配置间隔d0的1/4以下的间隔被配置,所述第四导体带群的至少一部分的导体带元件以所述基准配置间隔d0的1/4以下的间隔被配置。 

2.根据权利要求1所述的端射天线装置,其特征在于: 

在将所述基准配置间隔表示为d0,将所述电磁波的自由空间波长表示为λ0,将比例系数表示为k的情况下,d0=k·λ0成立,比例系数k为0.46以上且2.23以下。 

3.根据权利要求1所述的端射天线装置,其特征在于: 

所述电介质传送基板是包含多个电介质层和多个导体层的多层布线基板, 

在构成了一个多层加感构造部的情况下, 

所述第一导体带群的导体带元件形成在所述电介质传送基板的表面的第一导体层上,所述第二导体带群的导体带元件形成在所述电介质传送基板的内部的第二导体层上, 

在构成了两个多层加感构造部的情况下, 

所述第一导体带群的导体带元件形成在所述电介质传送基板的两面当中的第一表面的第一导体层上,所述第二导体带群的导体带元件形成在所述电介质传送基板的内部的第二导体层上,所述第三导体带群的导体带 元件形成在所述电介质传送基板的两面当中的第二表面的第三导体层上,所述第四导体带群的导体带元件形成在所述电介质传送基板的内部的第四导体层上。 

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