[发明专利]冷却通道和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及冷却通道和电子设备，具体说涉及用于有效地冷却壳体内部的多个发热元件的冷却通道和电子设备。

背景技术

人们已经提出了用于冷却在电子设备等的壳体内部发热的电子部件(发热元件)的多种方法(例如，见日本未审查专利申请出版号2001-57492和5-95062)。具体讲，由于半导体技术的发展，诸如集成电路(IC)和大规模集成电路(LSI)之类的部件的封装密度和发热密度显著地增加。从而需要提供用于冷却这种强力的发热元件的强力的方法。

例如，日本未审查专利申请出版号2001-57492公开了一种方法，其中热从发热元件经过热管转移至靠近外部空气进口的散热片。散热片被外部空气冷却，从而发热元件被冷却。日本未审查专利申请出版号5-95062公开了一种方法，其中用于LSI的散热片设置在一通道内部，气流从进气口经过该通道流到排气口。散热片被该气流冷却，从而LSI被冷却。

发明内容

用日本未审查专利申请出版号2001-57492中公开的方法，可能难以实现充分的冷却效率，并且难以充分地冷却现有的IC和LSI。用日本未审查专利申请出版号5-95062中公开的方法，则必须为每个LSI提供一个通道。现有的电子设备中，经常在壳体内部的整个面积安装大量IC和LSI。因此，就空间而言难以为每个IC和LSI提供通道和风扇，并且可能导致电力消耗和操作噪音的增加。

从而希望提高冷却壳体内部的多个发热元件的效率。

根据本发明的一实施例，提供了用外部空气冷却壳体内部的发热元件的冷却通道。该冷却通道包括：进口，从壳体外部取入的外部空气经过该进口而流入；引导单元，设置为将经过进口而流入的外部空气引导至作为发热元件的第一冷却对象元件；出口，由引导单元所引导的外部空气经过该出口被排放至第一对象元件；支管，设置在引导单元，并设置为将在引导单元中流动的外部空气的一部分引导至作为另一发热元件的第二冷却对象元件。

支管可以包括：内侧支管，位于引导单元内部，并具有用于将在引导单元内部流动的外部空气的一部分取入的支口；外侧支管，位于引导单元外部，并设置为将经过内侧支管所取入的外部空气引导至第二对象元件。

支口可以朝向进口。

外侧支管可以具有切口，用于将经过内侧支管所取入的外部空气的一部分排放至靠近第二对象元件设置并作为发热元件的第三冷却对象元件。

根据本发明的另一实施例，提供了壳体内部具有电子部件的电子设备。该电子设备具有冷却通道，该冷却通道包括：进口，从壳体外部取入的外部空气经过该进口而流入；引导单元，设置为将经过进口而流入的外部空气引导至作为发热元件的第一冷却对象元件；出口，由引导单元所引导的外部空气经过该出口被排放至第一对象元件；支管，设置在引导单元，并设置为将在引导单元中流动的外部空气的一部分引导至作为另一发热元件的第二冷却对象元件。

根据本发明的一实施例，提供了：进口，从壳体外部取入的外部空气经过该进口而流入；引导单元，设置为将经过进口而流入的外部空气引导至作为发热元件的第一冷却对象元件；出口，由引导单元所引导的外部空气经过该出口被排放至第一对象元件；支管，设置在引导单元，并设置为将在引导单元中流动的外部空气的一部分引导至作为另一发热元件的第二冷却对象元件。

根据本发明的另一实施例，提供了一种冷却通道，包括：进口，从壳体外部取入的外部空气经过该进口而流入；引导单元，设置为将经过进口而流入的外部空气引导至作为发热元件的第一冷却对象元件；出口，由引导单元所引导的外部空气经过该出口被排放至第一对象元件；支管，设置在引导单元，并设置为将在引导单元中流动的外部空气的一部分引导至作为另一发热元件的第二冷却对象元件。

本发明允许冷却发热元件，具体讲，能实现有效地冷却壳体内部的多个发热元件。

附图说明

图1是示出本发明的一实施例的电子设备的壳体内部的结构的一部分的透视图。

图2是图1的结构所包括的冷却通道的透明视图。

图3示出图1的基板上的构造的一部分。

图4是示出本发明的一实施例的冷却通道的结构的透视图。

图5是图4的冷却通道的俯视图。

图6是图4的冷却通道的另一俯视图。

图7是图4的冷却通道的另一俯视图。

图8是图4的冷却通道的另一俯视图。

图9是图4的冷却通道的另一俯视图。

具体实施方式