[发明专利]同轴电缆束的连接构造及连接方法

权利要求书

1.一种同轴电缆束的连接结构，其特征在于，

在该连接结构中，多根同轴电缆并列配置，所述同轴电缆具有 中心导体、配置在所述中心导体的外周的内部绝缘体、配置在所述内 部绝缘体的外周的外部导体、以及配置在所述外部导体的外周的外 皮，在各个所述同轴电缆的端部，所述中心导体与并列配置的连接端 子通过软钎焊进行导电连接，

所述多根同轴电缆的外部导体与共同的接地棒进行导电连接，

所述接地棒具有主体部和突出部，所述主体部沿所述同轴电缆 的并列方向延伸，所述突出部在所述主体部的除了两端部以外的部 位，从所述主体部延伸并突出，所述突出部与中间接地用连接端子通 过软钎焊进行导电连接，所述中间接地用连接端子与所述连接端子并 列配置，在所述突出部和所述中间接地用连接端子的连接部分上，在 所述突出部及所述中间接地用连接端子中的至少一个上形成凹部，所 述凹部内具有焊料。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆束的连接结构，其特征在于，

所述突出部在用于与所述中间接地用连接端子进行导电连接的 端子连接部和所述主体部之间形成有宽度小于所述端子连接部的缩 颈部。

3.根据权利要求1或2所述的同轴电缆束的连接结构，其特征 在于，

所述接地棒是成型后进行镀层加工而成的。

4.一种同轴电缆束的连接方法，在该连接方法中，将多根同轴 电缆并列配置，所述同轴电缆具有中心导体、配置在所述中心导体的 外周的内部绝缘体、配置在所述内部绝缘体的外周的外部导体、以及 配置在所述外部导体的外周的外皮，

对所述同轴电缆的端部进行引出处理，使所述外部导体、所述 内部绝缘体、所述中心导体分层次地露出，

将所述同轴电缆的外部导体与接地棒的主体部导电连接，

将所述中心导体与并列设置的多个连接端子通过软钎焊进行导 电连接，将所述接地棒与接地用端子通过软钎焊进行导电连接，

其特征在于，

将所述接地棒的从主体部的除了两端以外的部位延伸出的突出 部及各个所述中心导体，与并列设置的中间接地用连接端子及多个连 接端子通过集中软钎焊进行导电连接，

在进行所述集中软钎焊时，将形成在所述突出部及所述中间接 地用连接端子中的至少一个上的凹部，配置在所述突出部和所述中间 接地用连接端子的连接部分，使焊料附着在所述凹部中而对所述突出 部和所述中间接地用连接端子进行软钎焊。

5.根据权利要求4所述的同轴电缆束的连接方法，其特征在于，

进行所述集中软钎焊时向所述中间接地用连接端子的加压力大 于或等于1.83MPa。