[发明专利]制造光学元件

权利要求书

1.提供一种复制多个光学元件的方法，该方法包括步骤：

-提供具有第一和第二大侧面的衬底以及由在衬底的两个大侧面上的相应位置处的通孔或成对盲孔限定的多个预定义复制点；

-通过复制将复制结构添加到衬底，该复制结构粘附于衬底并在所述复制点处包括分别在所述通孔或在所述两个盲孔中的复制材料以及第一复制表面和第二复制表面，第一和第二复制表面面向相对侧。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述衬底被选择为包括限定复制点的通孔，并且其中，通过复制来添加复制结构的步骤包括子步骤：

-彼此相对地移动包括第一复制部的第一复制工具和所述第一大侧面，直至第一复制工具与衬底处于预定义的位置关系，并且复制材料在所述孔中且与第一复制部接触；

-对复制材料进行硬化以提供粘附于衬底的硬化复制材料；

-彼此相对地移动包括第二复制部的第二复制工具和第二大侧面，直至第二复制工具与衬底处于预定义的位置关系，并且另外的复制材料与所述第二复制部和所述硬化复制材料接触；以及

-对所述另外的复制材料进行硬化。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述衬底被选择为包括限定复制点的通孔，并且其中，通过复制来添加复制结构的步骤包括子步骤：

-使包括多个第一复制部的第一复制工具朝着第一大侧面移动且包括多个第二复制部的第二复制工具朝着第二大侧面移动，直至第一复制工具、第二复制工具、和衬底处于预定义的位置关系，并且复制材料在所述孔中且与第一复制部和第二复制部接触；以及

-对复制材料进行硬化以提供粘附于衬底的硬化复制材料。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述衬底被选择为在相应横向位置处包括在衬底的第一大侧面上的多个第一盲孔和在衬底的第二大侧面上的多个第二盲孔，第一和第二盲孔一起限定复制点，并且其中，通过复制来添加复制结构的步骤包括子步骤：

-彼此相对地移动包括多个第一复制部的第一复制工具和所述第一大侧面，直至第一复制工具与衬底处于预定义的位置关系，并且第一复制材料部分在所述第一盲孔中且与第一复制部接触；

-彼此相对地移动包括多个第二复制部的第二复制工具和所述第二大侧面，直至第二复制工具与衬底处于预定义的位置关系，并且第二复制材料部分在所述第二盲孔中且与第二复制部接触；以及

-对复制材料进行硬化，

-其中，可以在一个或在两个子步骤中执行对复制材料进行硬化的步骤，第一子步骤用于对第一复制材料部分进行硬化且在使第二复制工具和衬底的第二大侧面彼此相对地移动之前。

5.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，第一复制工具和第二复制工具中的至少一个包括接触隔离部分，并且其中，促使所述接触隔离部分在具有接触隔离部分的复制工具与衬底进入预定义的位置关系之后停靠在衬底的表面部分上。

6.如权利要求5所述的方法，其中，促使复制材料的横向流分别被所述接触隔离部分或所述接触隔离部分之一停止。

7.如权利要求5或6所述的方法，其中，所述接触隔离部分是与复制部的表面相同的材料。

8.如权利要求5～7中的任一项所述的方法，其中，所述接触隔离部分围绕所述复制部。

9.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，第一和第二复制工具中的至少一个包括流约束结构，并且其中，促使复制材料的横向流被所述流约束结构停止。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述流约束结构包括用于使流停止在不同径向位置处的多个止流器。

11.一种例如由如前述权利要求中的任一项所述的方法制造的光学元件的晶片规模组件，包括具有多个复制点的衬底，每个复制点由在衬底的两个大侧面上的相应位置处的通孔或盲孔限定，所述复制结构粘附于衬底并在所述复制点处包括分别在所述通孔或在所述两个盲孔中的至少部分透明的复制材料以及第一复制表面和第二复制表面，第一和第二复制表面面向相对侧。

12.如权利要求11所述的晶片规模组件，其中，至少一些光学元件包括从孔的边缘向外延伸并从而覆盖衬底的大侧面的一部分的基层。

13.如权利要求11或12所述的晶片规模组件，其中，所述光学元件是折射和/或衍射透镜。