[发明专利]氧-离子传导膜结构无效

专利信息
申请号: 200880125312.8 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101909728A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: C·R·费克特;顾云峰;L·何;Y·施;宋真 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: B01D71/02 分类号: B01D71/02;B01D53/22;C01B13/02;C04B35/01
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 沙永生;周承泽
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 离子 传导 膜结构
【权利要求书】:

1.一种混合膜结构,其包含:

整体式无机多孔载体,其包含第一端、第二端和多个内通道,所述内通道具有由多孔壁限定的表面,并从载体的第一端延伸通过该载体至第二端;

任选一个或多个多孔无机中间层,所述中间层包覆无机多孔载体的内通道表面;以及

氧-离子传导陶瓷膜;其中,当所述混合膜结构不含所述一个或多个多孔无机中间层时,所述氧-离子传导陶瓷膜包覆所述无机多孔载体的内通道表面;当所述混合膜结构包含所述一个或多个多孔无机中间层时,氧-离子传导陶瓷膜包覆所述一个或多个多孔无机中间层的表面。

2.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述无机多孔载体是蜂窝状整体件。

3.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述无机多孔载体是陶瓷整体件。

4.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述无机多孔载体包括:堇青石、α-氧化铝、δ-氧化铝、γ-氧化铝、碳、多铝红柱石、钛酸铝、氧化钛、氧化锆、沸石、金属、碳化硅、氮化硅、氧化铈或其组合。

5.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述无机多孔载体的内通道的水力内径为3mm或以下。

6.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述无机多孔载体的孔隙率为35%-50%。

7.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述混合膜结构不含所述一个或多个多孔无机中间层,所述无机多孔载体的内通道表面的中值孔径为1μm或以下,所述氧-离子传导陶瓷膜包覆所述无机多孔载体的内通道表面。

8.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述混合膜结构包含所述一个或多个多孔无机中间层,所述氧-离子传导陶瓷膜包覆所述一个或多个多孔中间层的表面。

9.如权利要求8所述的混合膜结构,其特征在于,所述无机多孔载体的多孔壁的中值孔径为5-15μm。

10.如权利要求8所述的混合膜结构,其特征在于,所述一个或多个多孔中间层包含α-氧化铝、δ-氧化铝、γ-氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化硅、堇青石、多铝红柱石、钛酸铝、沸石、金属、氧化铈或其组合。

11.如权利要求8所述的混合膜结构,其特征在于,至少一个中间层的中值孔径为20nm-1μm。

12.如权利要求11所述的混合膜结构,其特征在于,至少一个中间层包含氧化硅、氧化锆或其组合。

13.如权利要求11所述的混合膜结构,其特征在于,所述混合膜结构包含至少两个中间层。

14.如权利要求13所述的混合膜结构,其特征在于,最靠近无机多孔载体的第一中间层的中值孔径为20nm-1μm,最靠近氧-离子传导陶瓷膜的中间层的中值孔径为10nm或以下。

15.如权利要求8所述的混合膜结构,其特征在于,所述一个或多个多孔中间层的合并厚度为20nm-100μm。

16.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述氧-离子传导陶瓷膜的厚度为5nm-0.5mm。

17.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述氧-离子传导陶瓷膜是纯离子传导膜。

18.如权利要求17所述的混合膜结构,其特征在于,所述氧-离子传导陶瓷膜包含掺杂氧化锆、掺杂氧化铈或其组合。

19.如权利要求1所述的混合膜结构,其特征在于,所述氧-离子传导陶瓷膜是混合传导膜。

20.如权利要求19所述的混合膜结构,其特征在于,所述氧-离子传导陶瓷膜包含SrCoO3、SrFeO3、La0.8Sr0.2FeO3-δ、BaCe0.15Fe0.05O3-δ或其组合。

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