[发明专利]树脂层压体、粘合片、使用了该粘合片的被粘物的加工方法、及其剥离装置无效

专利信息
申请号: 200880116882.0 申请日: 2008-11-17
公开(公告)号: CN101868349A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 西尾昭德;木内一之 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B29C61/06;B32B7/02;B32B27/00;B32B27/30;C09J7/02;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/304;H01L21/683;B29K105/02;B29L7/00;B29L9/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 层压 粘合 使用 被粘物 加工 方法 及其 剥离 装置
【权利要求书】:

1.一种树脂层压体,所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成,所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率A%和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率B%之比A∶B为1∶1~10∶1,其中,通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲,通过进一步加热而能从1个端部向1个方向主动卷绕而形成1个筒状卷绕体。

2.根据权利要求1所述的树脂层压体,其由在60~180℃的范围内的规定温度下在彼此垂直的两个轴的方向收缩5%以上的高热收缩基材层、与在该温度下热收缩率不足1%的低热收缩基材层形成。

3.根据权利要求1或2所述的树脂层压体,在80℃下粘接剂层的刚性即剪切弹性模量与厚度之积为1~103N/m。

4.根据权利要求1~3任一项所述的树脂层压体,其中,粘接剂层以丙烯酸系聚合物构成。

5.根据权利要求1~4任一项所述的树脂层压体,其中,粘接剂层为活性能量射线固化型粘合剂层。

6.根据权利要求5所述的树脂层压体,其中,活性能量射线固化型粘合剂层含有在侧链含有丙烯酸酯的丙烯酸系聚合物、交联剂、和紫外线活性能量射线聚合引发剂。

7.根据权利要求1~6任一项所述的树脂层压体,其中,在80℃下的低热收缩基材层的杨氏模量与厚度之积为3×105N/m以下。

8.一种粘合片,其在权利要求1~7任一项所述的树脂层压体的低热收缩基材层上设置了粘合剂层。

9.根据权利要求8所述的粘合片,在低热收缩基材层上设置的粘合剂层含有由玻璃或者树脂形成的珠。

10.一种被粘物的加工方法,其特征在于,将权利要求8或9所述的粘合片贴附于被粘物,并对该被粘物实施所需的加工后,通过从任意的一个方向加热,而使所述粘合片向高热收缩基材层侧翘曲,并使其与被粘物之间产生浮起而剥离。

11.根据权利要求10所述的被粘物的加工方法,作为粘合片使用粘接剂层为活性能量射线固化型粘合剂层的粘合片,并且将该粘合片贴附于被粘物,并对该被粘物实施所需的加工后,照射活性能量射线使粘接剂层固化,接着,从任意的一个方向加热而使所述粘合片向高热收缩基材层侧翘起,并使其与被粘物之间产生浮起。

12.根据权利要求10或11所述的被粘物的加工方法,通过将贴附于变形了的粘合片的高热收缩基材层侧的表面外缘部的剥离带向上方拉,来剥离粘合片。

13.一种粘合片剥离装置,其为用于权利要求10~12任一项所述的被粘物的加工方法的粘合片剥离装置,其具备:加热设备,其用于加热贴附于被粘物的粘合片;以及剥离设备,其用于剥离通过加热而向高热收缩基材层侧翘曲并与被粘物之间产生浮起的粘合片。

14.根据权利要求13所述的粘合片剥离装置,其具备:吸附热台,其用于将贴附了粘合片的被粘物固定并加热;以及剥离带,其用于贴附在粘合片的高热收缩基材层侧的表面外缘部来进行剥离。

15.根据权利要求13所述的粘合片剥离装置,其具备:吸附台,其用于固定贴附了粘合片的被粘物;热风枪;以及剥离带,其用于贴附在粘合片的高热收缩基材层侧的表面外缘部来进行剥离。

16.根据权利要求13所述的粘合片剥离装置,其具备:吸附台,其用于固定贴附了粘合片的被粘物;以及加热器内置型剥离带贴合机构,其用于加热剥离粘合片。

17.根据权利要求13所述的粘合片剥离装置,其具备:吸附台,其用于固定贴附了粘合片的被粘物;以及可动式热源,其带有从被粘物的一方的端部向另一方的端部移动的机构。

18.根据权利要求13~17任一项所述的粘合片剥离装置,其具备:活性能量射线源,其用于对具有活性能量射线固化型粘合剂层的粘合片照射活性能量射线,而使粘接剂层固化。

19.根据权利要求18所述的粘合片剥离装置,其具备紫外线曝光光源来作为活性能量射线源。

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