[发明专利]增强型射频标识装置支撑及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及被用于集成到诸如安全文档的物体中的射频标识装置，并特别涉及用于护照的增强型射频标识装置的支撑及其制造方法。

背景技术

无接触射频标识装置(RFID)越来越多地用于标识在受控的接近区域内移动或从一个区域移动到另一区域的人。无接触RFID装置是由天线和与天线的端子连接的芯片制成的装置。芯片通常不被供电，并且通过读取器的天线和RFID的天线之间的电磁耦合接收其能量，信息在RFID和读取器之间被交换，特别是存储在芯片中的涉及放置有RFID的物体的持有人的标识和他/她的进入受控的接近区域中的授权的信息。

这样，护照可包含标识护照持有人的RFID。芯片存储器包含诸如护照持有人的身份、他/她的出生国家、他/她的国籍、访问的不同的国家的签证、入境日期、活动限制、生物统计元素等的信息。RFID装置一般被加入护照的底封面板中。于是在护照封面的增强的底封面板上通过使用加载有导电粒子的墨印制天线。然后，将芯片通过胶合与天线的连接端子连接。然后，护照页的一折白页被对贴在增强的顶部封面板的背面。

RFID装置还可与护照分开地被制造，以便然后通过在例如护照的封面和底白页之间通过胶合而被加入。包括连接在一起的天线和芯片的RFID装置然后与纸、塑料或其它的“镶嵌体”一体化。

作为裸芯片的替代，还通过一般称为集成电路模块的封装芯片来发展RFID装置。这些模块的小型化的最新发展实际上允许在不增加护照的厚度或刚度的情况下将它们加入护照中。

制造集成模块的RFID装置支撑的问题在于模块与天线的连接。实际上，例如，用于连接模块与铜天线的诸如焊接的传统连接不适用于印制的天线。在天线支撑的天线连接点和模块接触点之间实现模块与天线的连接。由于在很小的面积上制成这种连接，因此它必须是可靠的和坚固的。在天线由导电墨构成的情况下，通过导电性粘合剂进行这种连接。制作这种连接需要以下的制造步骤：

-在支撑上印制包括接触点的天线；

-在天线接触点上沉积导电粘合剂点；

-将电子模块置于导电粘合剂点上；

-导电粘合剂通过穿过炉子而交联。

然后，通过一般地对天线支撑两侧的上、下卡体热压成形，实施构成卡的各层的常规的层压步骤。

这种连接具有缺点。当施加导电粘接剂时，会出现与模块的短路。并且，在层压步骤中或另外在护照上施加的撞击和冲击中施加的压力下，在交联中硬化的导电粘合剂点可能使天线接触点开裂。从而，最终的风险是破坏天线和集成电路模块之间的电接触并由此最终地损坏射频标识装置。

发明内容

因此，本发明的目的在于通过提供使得能够保证集成电路模块和天线之间的可靠的连接的射频标识装置的支撑的制造方法，来补救这些缺点。

本发明的另一目的在于，提供诸如集成这种射频标识装置的护照的身份小册子，在该小册子的封面的外侧没有任何芯片的可见标记。

因此，本发明的目的在于一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，该装置包括天线和与天线连接的芯片，该方法包括以下步骤：

-在纸制或合成纸制支撑上印制包括连接点的天线；

-在天线的连接点之间放置粘性介电材料；

-在支撑上定位集成电路模块，模块包括接触区和连接到模块的封装内的接触区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；

-在支撑上放置热塑性材料层和纸或合成纸层，这两个层在模块的封装的位置上具有空腔；和

-将这三个层即天线支撑层、热塑性材料层和纸或合成纸层层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层聚集在一起。

附图说明

结合附图阅读以下的描述，本发明的目的、目标和特征将变得更加明显，其中，

图1表示电子模块的截面，

图2表示构成层压之前的RFID装置支撑的各层，

图3表示RFID装置支撑的截面。

具体实施方式

根据图1，集成电路模块包括芯片12、至少两个连接区17和18。通过在英语中称为“引线接合(wire bonding)”的非常小的导线或连接电缆制成芯片和连接区17和18之间的连接。芯片12和导线被封入基于不导电的抗性强的材料的保护树脂14中。封装14在某种意义上是包含芯片及其布线以使其不容易损坏并更容易操作的硬壳。封装具有在200和240μm之间的厚度。模块由此在其上面存在与封装14的上部对应的平坦表面，并在其下面存在用于与电路连接的接触区17和18。接触区17和18由导体材料制成，诸如铝，并且它们的厚度在70和100μm之间。