[发明专利]高可靠性监视和/或识别标签/器件及其制造和使用方法

权利要求书

1.一种制造电容器的方法，其包括以下步骤：

a)在导电性衬底上形成第一电介质层；

b)将(半)导体层印刷到所述第一电介质层的至少一部分上；

c)使用所述(半)导体层作为掩模来对所述第一电介质层进行蚀刻；

d)在所述导电性衬底和/或所述(半)导体层上，以图案形成第二电介质层；

e)在所述第二电介质层上形成电传导性构件，所述电传导性构件的第一部分接触所述(半)导体层并且所述传导性构件的第二部分接触所述导电性衬底；以及

f)由所述导电性衬底形成底部电极。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第二电介质层包括将液态电介质前驱物印刷到所述导电性衬底上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电性衬底包括金属膜、金属箔或金属片。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，印刷所述(半)导体层包括将含有金属的墨水或金属前驱物墨水印刷到所述第一电介质层上。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，印刷所述(半)导体层包括将液态半导体材料印刷到所述第一电介质层上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述电传导性构件包括选择性地将导体墨水印刷到所述第二电介质层上。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，印刷所述电传导性构件包括将金属种子层印刷到所述电介质上并且将导电性金属电镀到所述金属种子层上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述电传导性构件还包括形成互连焊盘。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括至少在所述(半)导体层、所述第二电介质层和/或所述导电性衬底的上表面上形成钝化层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述底部电极包括蚀刻所述导电性衬底。

11.一种制造监视和/或识别器件的方法，包括：

a)根据权利要求1所述的方法；以及

b)从所述导电性衬底形成电感。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括在所述导电性衬底中形成互连焊盘。

13.一种制造电容器的方法，包括以下步骤：

a)将包括底部电容器电极的第一(半)导体层印刷到衬底上；

b)在所述第一(半)导体层上以图案形成第一电介质层；

c)将顶部电容器电极印刷到所述第一电介质层上；并且

d)在所述衬底上形成第二电介质层，所述第二电介质层其中具有第一接触孔和第二接触孔，所述第一接触孔暴露所述第一(半)导体层，所述第二接触孔暴露所述顶部电容器电极。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述衬底包括电惰性衬底。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，印刷所述第一(半)导体层至少包括使用基于纳米粒子和/或组合物的金属墨水来印刷金属的种子层，并且将导体金属电镀到所述金属种子层上。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，印刷所述第一(半)导体层包括选择性地印刷硅烷或IVA族元素前驱物金属墨水，以形成所期望的图案，并且之后干燥和硬化所述金属墨水达足以使得所述硅烷或IVA族元素前驱物交联、低聚和/或聚合的时间长度。

17.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述第二电介质层包括印刷电介质前驱物材料，使得所述第一接触孔和所述第二接触孔形成在其中。

18.一种制造监视和/或识别器件的方法，包括：

a)根据权利要求13所述的方法；以及

b)将天线和/或电感连接到所述第一(半)导体层和所述上电容器极板。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括在第二衬底上形成所述天线和/或电感，并且随后将所述第一衬底和所述第二衬底连接。