[发明专利]粘合带贴附装置及带连接方法有效
申请号: | 200880110100.2 | 申请日: | 2008-10-03 |
公开(公告)号: | CN101815663A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 山田晃;片野良一郎;伊田雅之;冈田康弘;西本智隆 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B65H19/18 | 分类号: | B65H19/18;B29C65/08;B65H21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 带贴附 装置 连接 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在以液晶面板或PDP(Plasma Display Panel:等离子体显 示板)为代表的显示器面板等基板上贴附实装部件的固定用粘合带的粘合 带贴附装置。另外,涉及在这样的粘合带贴附装置中,将贴有在长边方向 上连续的粘合带的带部件的端部彼此连接而追加的带连接方法。
背景技术
作为在以液晶面板或PDP(Plasma Display Panel:等离子体显示板) 为代表的显示器面板等基板上实装部件的方法,知道有在基板上将作为带 部件的一例的ACF(各向异性导电薄膜)带中的粘合带的一例即ACF按 压于基板后,剥离脱模带,在基板上贴附ACF层,在所述ACF层上例如 临时压接TCP(Tape Carrier Package)、IC、薄型LSI封装件部件等部件后, 施加热量和压力,进行正式压接,由此将部件安装于基板的方法。在这样 的部件安装方法中,如上所述,为了在基板上贴附ACF,使用ACF贴附 装置。
作为所述ACF贴附装置,知道有在供给卷绕为卷轴的ACF带时,仅 将ACF层切断为规定的长度后,向在支承台上载置的基板上供给,利用 压接装置按压ACF带,将切断为规定长度的ACF层贴附于基板,然后, 从贴附了脱模带的ACF层剥离,回收脱模带,并且,进行接下来的ACF 带的供给,重复如上所述的动作的ACF贴附装置。
可是,在这样的ACF贴附装置中,在使用中的卷绕为卷轴的ACF带 完全地消失后而更换卷轴的情况下,需要沿着规定路径从一开始配设ACF 带的麻烦且花费时间的作业。因此,要求连接使用中的ACF带的终端部 和新更换的卷轴的ACF带的始端部。尤其,伴随近年来的显示器面板的 大型化,一张基板所需的ACF带的长度增大化,因此,即使适用卷绕了 长条的ACF带的卷轴,也需要在短时间内更换卷轴,作业性良好地连接 成为了生产率的提高上重要的要因。
因此,知道有在卷绕为卷轴的ACF带的终端部设置终端标记,用传 感器检测所述终端标记的情况下,在使用中的ACF带的终端部连接新的 卷轴的ACF带的始端的方法。具体来说,知道有折叠使用中的ACF带的 终端部,使其与新的卷轴的ACF带的始端部重合,加热压接的方法、及 利用引导带连接两个带的方法(例如,参照专利文献1)。另外,还有知道 有如图16A及图16B所示,使用其他粘接带121,连接使用中的ACF带 101的终端部中的脱模带102、和新的卷轴的ACF带111的始端部中的脱 模带112的方法、或将两面粘接带贴附于卷轴或保持了卷轴的盒,在连接 时,经由两面粘接带连接带的终端部和始端部的方法。
另外,知道有将热熔敷容易且能够利用传感器容易地检测的连接带利 用粘接带预先连接于ACF带的终端和始端的两端,利用传感器检测使用 中的ACF带的终端的连接带的情况下,将使用中的ACF带的终端的连接 带和新的卷轴的粘合带的始端的连接带通过热熔敷而连接两个带的方法 (例如,参照专利文献2)。
还有,知道有在将ACF带的ACF层贴附于基板时,代替利用切割器 切断ACF层利用压接头来加热加压并压接,而是将振子的振动面压接于 ACF带的脱模带的状态下向振子施加超声波振动,利用基于超声波振动的 摩擦热量使ACF带的ACF层熔融,并贴附于基板的方法(例如,参照专 利文献3)。
另外,还知道有在基板上经由各向异性导电膜实装部件时,从部件上 施加其厚度方向的超声波振动,由此在基板实装部件的方法(例如,参照 专利文献4)。
另外,知道有在金属板等被接合部件接合电线时,利用接合块按压电 线的同时,向接合块施加电线的轴向的超声波振动,且在所述接合块的与 电线的接触面设置有用于止滑的多个凸部的结构(例如,参照专利文献5)。
【专利文献1】:日本特开2004-196540号公报
【专利文献2】:日本特开2005-336447号公报
【专利文献3】:日本特开2005-327923号公报
【专利文献4】:日本特许第2574704号说明书
【专利文献5】:日本特开2005-297055号公报
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880110100.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。