[发明专利]反应喷嘴、气相水解处理装置和气相水解处理方法有效
申请号: | 200880107964.9 | 申请日: | 2008-08-01 |
公开(公告)号: | CN101801524A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 渡边邦男;箱崎忍 | 申请(专利权)人: | 株式会社吴羽环境;株式会社吴羽工程 |
主分类号: | B01J19/26 | 分类号: | B01J19/26;B01J19/00;B05B7/06;C01B33/18;F23G7/04 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 喷嘴 水解 处理 装置 和气 方法 | ||
1.一种反应喷嘴,具有:
喷出液状的第1流体的第1喷嘴;
第2喷嘴,该第2喷嘴以与所述第1喷嘴呈同心圆状的方式配置于所 述第1喷嘴的外侧,并喷出对所述第1流体进行微细化的第1气体;
第3喷嘴,该第3喷嘴在比所述第1喷嘴和所述第2喷嘴靠下游侧、 且在所述第1流体和所述第1气体的流的外侧具有开口部,并喷出与所述 第1流体反应的第2流体,
第4喷嘴,该第4喷嘴以与所述第2喷嘴呈同心圆状的方式配置于所 述第2喷嘴的外侧,并喷出对所述第1流体与所述第2流体反应后的流体 进行覆盖的第2气体。
2.根据权利要求1所述的反应喷嘴,其中,
呈辐射状地具有多个所述第3喷嘴,
从所述第3喷嘴朝向被所述第1气体微细化了的所述第1流体喷出所 述第2流体。
3.根据权利要求1或2所述的反应喷嘴,其中,
所述第1流体含有氯硅烷,
所述第2流体是水蒸汽,
通过所述第1流体与所述第2流体的反应而生成二氧化硅微粒子。
4.一种气相水解处理装置,是处理含有氯硅烷和有机化合物的液体的 气相水解处理装置,具有:
水解炉,该水解炉具有将所述液体作为所述第1流体而喷出的权利要 求3所述的反应喷嘴,并排出所述第1流体与所述第2流体反应后的流体;
燃烧炉,该燃烧炉将从所述水解炉排出的流体燃烧;和
捕集装置,该捕集装置捕集所述二氧化硅微粒子。
5.根据权利要求4所述的气相水解处理装置,其中,
所述水解炉内的温度被控制在200℃~600℃,
所述燃烧炉内的温度被控制在850℃~1100℃。
6.一种气相水解处理方法,是使用权利要求1所述的反应喷嘴处理含 有氯硅烷和有机化合物的液体的气相水解处理方法,具有:
从所述第1喷嘴喷出液体,
通过与从所述第1喷嘴喷出的液体大致平行地向所述喷出的液体的周 围从所述第2喷嘴喷出所述第1气体,将所述液体微细化,
向所述微细化了的液体中混合来自所述第3喷嘴的水蒸汽,在200℃~ 600℃的温度下将所述氯硅烷水解,生成二氧化硅微粒子的工序;
将混合有所述液体和所述水蒸汽的流体即已水解了所述氯硅烷的流 体在850℃~1100℃的温度下燃烧的工序;和
捕集所述二氧化硅微粒子的工序,
所述生成二氧化硅微粒子的工序构成为,从所述第4喷嘴喷出对第1 流体和第2流体反应后的流体进行覆盖的所述第2气体,防止该第1流体 和第2流体反应后的流体进行循环而流动到第1喷嘴和/或第2喷嘴的开口 部近旁,由此防止喷嘴被使用水蒸汽进行氯硅烷的水解时生成的二氧化硅 微粒子闭塞,所述第1流体为从所述第1喷嘴喷出的液体,所述第2流体 为来自所述第3喷嘴的水蒸汽。
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