[发明专利]磁性体的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880020908.1 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN101681720A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 船越七郎;大岛正树;池田克弥;宋满镐 申请(专利权)人: 新电元工业株式会社
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F41/02
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人: 李雪春;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 磁性 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种磁性体的制造方法,是在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形, 在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法,其特征在于, 依次包括:

第1工序,准备布线基材,其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从 该基材脱离的布线;

第2工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后,在所述绝缘磁性 粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材,并将它们挤压成形;

及第3工序,从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基 材。

2.根据权利要求1所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述布线基材为如下形成的布线基材,通过在所述基材上形成导电膜之后, 对所述导电膜施以所期望图形的蚀刻以形成所述布线。

3.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述布线的平均表面粗糙度大于所述绝缘磁性粉末的平均粒径。

4.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述布线由金属箔形成。

5.根据权利要求3所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述布线由金属箔形成。

6.根据权利要求4所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述金属箔为铜箔。

7.根据权利要求5所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述金属箔为铜箔。

8.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述基材由树脂形成。

9.根据权利要求3所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述基材由树脂形成。

10.根据权利要求4所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述基材由树脂形成。

11.根据权利要求5所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述基材由树脂形成。

12.根据权利要求6所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述基材由树脂形成。

13.根据权利要求7所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述基材由树脂形成。

14.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述第2工序依次包括:

预冲压工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末的状态下进行预冲 压成形,使所述绝缘磁性粉末的表面平坦化;

及正式冲压工序,在所述绝缘磁性粉末的表面,在以所述布线与其相对的 形式配置所述布线基材的状态下,以高于所述预冲压成形的冲压力进行挤压成 形。

15.根据权利要求3所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述第2工序依次包括:

预冲压工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末的状态下进行预冲 压成形,使所述绝缘磁性粉末的表面平坦化;

及正式冲压工序,在所述绝缘磁性粉末的表面,在以所述布线与其相对的 形式配置所述布线基材的状态下,以高于所述预冲压成形的冲压力进行挤压成 形。

16.根据权利要求4所述的磁性体的制造方法,其特征在于,

所述第2工序依次包括:

预冲压工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末的状态下进行预冲 压成形,使所述绝缘磁性粉末的表面平坦化;

及正式冲压工序,在所述绝缘磁性粉末的表面,在以所述布线与其相对的 形式配置所述布线基材的状态下,以高于所述预冲压成形的冲压力进行挤压成 形。

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