[发明专利]磁性体的制造方法有效
申请号: | 200880020908.1 | 申请日: | 2008-06-27 |
公开(公告)号: | CN101681720A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 船越七郎;大岛正树;池田克弥;宋满镐 | 申请(专利权)人: | 新电元工业株式会社 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F41/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 制造 方法 | ||
1.一种磁性体的制造方法,是在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形, 在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法,其特征在于, 依次包括:
第1工序,准备布线基材,其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从 该基材脱离的布线;
第2工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后,在所述绝缘磁性 粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材,并将它们挤压成形;
及第3工序,从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基 材。
2.根据权利要求1所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述布线基材为如下形成的布线基材,通过在所述基材上形成导电膜之后, 对所述导电膜施以所期望图形的蚀刻以形成所述布线。
3.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述布线的平均表面粗糙度大于所述绝缘磁性粉末的平均粒径。
4.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述布线由金属箔形成。
5.根据权利要求3所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述布线由金属箔形成。
6.根据权利要求4所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述金属箔为铜箔。
7.根据权利要求5所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述金属箔为铜箔。
8.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述基材由树脂形成。
9.根据权利要求3所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述基材由树脂形成。
10.根据权利要求4所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述基材由树脂形成。
11.根据权利要求5所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述基材由树脂形成。
12.根据权利要求6所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述基材由树脂形成。
13.根据权利要求7所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述基材由树脂形成。
14.根据权利要求1或2所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述第2工序依次包括:
预冲压工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末的状态下进行预冲 压成形,使所述绝缘磁性粉末的表面平坦化;
及正式冲压工序,在所述绝缘磁性粉末的表面,在以所述布线与其相对的 形式配置所述布线基材的状态下,以高于所述预冲压成形的冲压力进行挤压成 形。
15.根据权利要求3所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述第2工序依次包括:
预冲压工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末的状态下进行预冲 压成形,使所述绝缘磁性粉末的表面平坦化;
及正式冲压工序,在所述绝缘磁性粉末的表面,在以所述布线与其相对的 形式配置所述布线基材的状态下,以高于所述预冲压成形的冲压力进行挤压成 形。
16.根据权利要求4所述的磁性体的制造方法,其特征在于,
所述第2工序依次包括:
预冲压工序,在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末的状态下进行预冲 压成形,使所述绝缘磁性粉末的表面平坦化;
及正式冲压工序,在所述绝缘磁性粉末的表面,在以所述布线与其相对的 形式配置所述布线基材的状态下,以高于所述预冲压成形的冲压力进行挤压成 形。
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