[发明专利]接触器的安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及接触器的安装方法，即在半导体集成电路元件等电子元件(以下也代表性地称为IC器件)的测试时，在用以确立与IC器件的电连接的探针卡中，将与IC器件的输入输出端子电接触的接触器安装到探针基板上的接触器的安装方法。

背景技术

在硅晶片等半导体晶片上制作了许多半导体集成电路元件后，经过切割、接合及封装等工序而完成电子元件。在出厂前进行这样的IC器件的动作测试，但该IC器件的测试可在成品状态下实施，还可在晶片状态下实施。

作为在晶片状态下测试IC器件时用于确立与该IC器件电连接的探针，传统上公知一种采用半导体晶片光刻等半导体制造技术制作的探针(以下也简称为「硅指状接触器」)(例如，参见专利文献1)。该硅指状接触器装于探针基板上的基部，并具有后端侧设置在基部且前端侧从基部指状(梳子状)地突出的梁部以及形成于梁部表面并与IC器件的输入输出端子电连接的导电部。

用这样的硅指状接触器制作探针卡时，在探针基板的规定位置涂敷粘接剂，并将硅指状接触器的基部定位在该涂敷位置上，使粘接剂固化以将硅指状接触器安装在基板上。

这样的一系列安装工序通过专用的安装装置执行，用图像处理技术等确定硅指状接触器60在基板51上的位置。具体而言，如图8所示，首先辨认实际设置在基板51上的第1标记51d的位置和设置在硅指状接触器60上的第2标记61b的位置，并根据第1标记51d的位置算出中点M₁，同时根据第2标记61b的位置算出它们的中点M₂。然后，确定硅指状接触器60在基板51上的位置，使接触器60的标记61b的中点M₂远离第1标记51d的中点M₁规定距离L。

按照如上描述的要点，在基板51上安装许多硅指状接触器60，但如图8所示，由于第1标记51d的加工公差为±10μm上下，所以相邻的第1标记51d之间存在最大20μm上下的偏差。与此不同的是，由于在被测试晶片侧的输入输出端子之间形成有数十～数百μm的狭窄间距，所以在IC器件测试时接触器60与被测试晶片上的输入输出端子之间发生误接触的可能性变大。

就影响安装精度的主要原因而言，除了基板上的第1标记的加工精度之外，还可以列举安装装置上的标记的辨认误差和操作精度等，但由于能够将这些精度控制在±数μm以内，因此对安装精度影响最大的是第1标记的加工精度。

此外，随着安装硅指状接触器的基板的尺寸增大和安装的硅指状接触器的数量增多，第1标记的加工误差累积，于是，存在第1标记的加工精度对安装精度的影响增大的倾向。

专利文献1：日本特开2000-249722号公报专利文献2：日本特开2001-159642号公报专利文献3：国际公开第03/071289号小册子

发明内容

本发明要解决的课题是提供能够将接触器高精度地安装到基板上的接触器的安装方法。

为了达成上述目的，本发明提供了一种将在被测电子元件测试时与上述被测电子元件的输入输出端子电接触的接触器安装在基板上的接触器的安装方法，其中，所述接触器的安装方法包括：辨认上述基板上所设置的基准点的位置的第1辨认步骤；辨认为表示上述接触器的安装位置而设置在上述基板上的第1标记的位置并算出上述第1标记对于上述基准点的实际相对位置的第1算出步骤；算出上述第1标记对于上述基准点的设计上的理论相对位置的第2算出步骤；基于上述第1算出步骤算出的上述实际相对位置和上述第2算出步骤算出的上述理论相对位置算出上述实际相对位置对于上述理论相对位置的相对的偏移量的第3算出步骤；辨认上述第1标记的位置的第2辨认步骤；基于上述第3算出步骤算出的上述偏移量和上述第2辨认步骤辨认的上述第1标记的位置，指定上述基板上的上述接触器的安装位置的指定步骤；以及在上述指定步骤指定的位置上安装上述接触器的安装步骤。

在对于上述发明无特别限定，但最好这样：在上述指定步骤中，根据上述第2辨认步骤辨认的上述第1标记的位置和上述第3算出步骤算出的上述偏移量算出上述第1标记的设计上的理论位置，并指定上述理论位置作为上述基板上的上述接触器的安装位置。

在对于上述发明无特别限定，但最好这样：所述接触器的安装方法还包括辨认为辨认上述接触器的位置而设置在上述接触器上的第2标记的位置的第3辨认步骤，以在上述安装步骤中，以使上述第2标记位于上述安装位置或使上述第2标记位于与上述安装位置相隔规定距离的位置上的方式将接触器安装在上述基板上。