[发明专利]制造平版印刷版前体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造热敏和/或光敏平版印刷版(lithographicprinting plate)前体的方法。 

背景技术

平版印刷机使用所谓的印刷底版(printing master)，如安装在印刷机滚筒上的印刷版。底版在其表面上带有平版印刷图像，通过将油墨施加到所述图像并随后使油墨从底版转移到承印材料上而得到印刷品，承印材料通常为纸张。在常规所谓的“湿法”平版印刷中，将油墨以及润版水溶液(也称为润版液体)提供给由亲油(或疏水，即接受油墨而排斥水的)区域以及亲水(或疏油，即接受水而排斥油墨的)区域组成的平版印刷图像。在所谓的无水平版印刷(driographic printing)中，平版印刷图像由接受油墨和阻隔油墨(ink-abhesive)(排斥油墨)的区域组成并且在无水平版印刷期间，仅仅将油墨提供给底版。 

印刷底版通常通过成像暴露(image-wise exposure)和加工称作印版前体(plate precursor)的成像材料而得到。在二十世纪九十年代末，除公知的适于通过薄膜掩模用于UV接触暴露的光敏印版(所谓的预感光印版)以外，热敏印刷版前体也变得非常受欢迎。这样的热敏材料(thermal material)提供日光稳定性的优点且特别用于所谓的计算机直接制印版(computer-to-plate)法，其中将印版前体直接暴露，即不使用薄膜掩模。使材料暴露于热或暴露于红外光并且产生的热触发(物理)化学过程，如烧蚀，聚合，通过聚合物交联的不溶解，热引发的增溶或通过热塑性聚合物胶乳的颗粒凝结(coagulation)。 

最普遍的热敏印版通过在涂层的暴露区域和未暴露区域之间在碱性显影剂中的热引发的溶解性差异形成图像。涂层通常包含亲油性基料，例如酚醛树脂，通过成像暴露，亲油性基料在显影剂中的溶解速率或是降低(阴图制版)或是提高(阳图制版)。在加工期间，溶解性差异导致涂层的非图像(非印刷)区域的除去，从而暴露亲水载体，而涂层的图像(印刷)区域保留在载体上。这样的印版的典型实例描述于例如EP-A 625728、823327、825927、864420、894622和901902 中。如在例如EP-A 625,728中所述，这样的热敏材料的阴图制版实施方案经常需要在暴露和显影之间的预热步骤。 

如在例如EP-A 770494、770495、770496和770497中所述，不需要预热步骤的阴图制版印版前体可包含通过热塑性聚合物颗粒(胶乳)的热引发的颗粒聚结(coalescence)来制版(work)的图像记录层。这些专利公开了制造平版印刷版的方法，所述方法包括以下步骤：(1)成像暴露包括分散在亲水基料中的疏水热塑性聚合物颗粒和能够使光转化为热的化合物的成像元件，(2)和通过施加润版液和/或油墨使成像暴露的元件显影。 

这些热方法中的一些能够在没有湿法处理的情况下进行印版制版并且例如基于涂层中的一层或多层的烧蚀。在暴露区域，底层表面被暴露，其具有不同于未暴露涂层表面的对油墨或润版液的亲合性。 

能够在没有湿法处理的情况下进行印版制版的其它热方法例如是基于涂层中的一层或多层的热引发的亲水/亲油转化的方法，以便在暴露区域产生不同于在未暴露涂层表面处的对油墨或润版液的亲合性。 

EP-A 1614538描述了阴图制版平版印刷版前体，其包括具有亲水性表面的载体或者其具有亲水层和在其上提供的涂层，涂层包括图像记录层，所述图像记录层包括疏水热塑性聚合物颗粒和亲水基料，其特征在于疏水热塑性聚合物颗粒的平均粒度为45nm至63nm，并且图像记录层中的疏水热塑性聚合物颗粒的量为至少70wt％，相对于图像记录层。 

EP-A 1614539和EP-A 1614540描述了制造平版印刷版的方法，其包括以下步骤：(1)成像暴露公开在EP-A 1614538中的成像元件和(2)通过施加碱性水溶液来使成像暴露的元件显影。 

WO2006/037716描述了制备阴图制版平版印刷版的方法，其包括以下的步骤：(1)成像暴露包括分散在亲水基料中的疏水热塑性聚合物颗粒和能够将光转化为热的化合物的成像元件，和(2)通过施加胶溶液来显影成像暴露的元件；其特征在于热塑性聚合物颗粒的平均粒度为40nm至63nm并且其中疏水热塑性聚合物颗粒的量大于70wt％且小于85wt％，相对于图像记录层。