[发明专利]马达控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种主要通过高压电源进行动作的变频器装置、伺服放大器等 马达控制装置，尤其涉及一种马达控制装置的外壳结构。

背景技术

由于现有的马达控制装置例如变频器装置使用发出高热的功率半导体模 块，所以使功率半导体模块紧贴于散热器来提高冷却效果。为了进一步提高冷 却效果，使用风扇通过强制气冷来提高冷却效果。

另外，在所述散热器的上部安装有树脂制支架，在该支架上放置有基板。 在所述基板上安装有进行主回路配线的主回路端子台(例如，参照专利文献1)。

在现有的马达控制装置例如变频器装置中，采用图6至图8所示的构成。

在图6至图8中，例如在散热器1所具备的螺纹孔1c上配置安装有进行主 回路配线的第1主回路端子台6的第1基板5，第1基板5通过螺钉15安装于 设有散热片1d的散热器1。在散热器1上安装有位于第1基板5下面的具备变 频器部IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)元件等的功率半导体模块2。另 外，功率半导体模块2通过螺钉3紧贴于散热器1上面安装。在散热器1和第1 基板5之间配置有支架4，在安装散热器1和第1基板5时，通过螺钉15一起 拧紧。在第1基板5的上面配置安装有进行主回路配线的第2主回路端子台8 的第2基板7，以覆盖它们的形式配置外壳9，在外壳9上通过螺钉16固定有 进行控制回路配线的控制回路端子基板10。散热器1的上侧安装有安装了风扇 13的风扇罩14。

另外，在图7中，1a是形成在所述散热器1的上面的螺纹孔，其与所述螺 钉3螺合，以便将功率半导体模块2安装于散热器1。

专利文献1：日本国特开2002-84738号公报

发明内容

但是，现有的马达控制装置的结构存在下述问题。

由于在马达控制装置上即使客户有可能不使用的端子也可进行连接，所以存在 误接配线的可能性。

另外，在出厂试验时，松开螺钉将导线安装于主回路端子台，此后拧紧螺钉进 行出厂试验。另外，出厂试验后松开螺钉摘下导线以规定转矩拧紧螺钉。

如此，由于出厂试验的设置需要时间，所以作业时间的缩短存在局限性。因此， 削减作业时间实现马达控制装置的成本降低是有限度的。

另外，客户使用马达控制装置时，在控制回路的端子台上配列有许多电线，在 装置交换等时配线作业花费时间，在此期间需使客户的装置停止，因此，交换时间 的缩短是重要的课题。

另外，马达控制装置内部的控制回路导线容易受到主回路部件的影响，存在引 起马达控制装置误动作的可能性。

本发明是鉴于上述问题而进行的，目的在于提供一种马达控制装置，具有误配 线防止功能，能够削减出厂试验的作业时间，降低成本，缩短装置交换时间，形成 具有配线隔离结构的外壳。

为了解决上述问题，本发明是如下构成的。

方案1所述的发明提供一种马达控制装置，其具备：散热器；安装于所述散热 器的支架；放置在所述支架上同时具有具备多个端子并进行主回路配线的主回路端 子台，连接所述多个端子的基板；安装于所述散热器且覆盖所述支架和所述基板的 外壳；安装于所述外壳的控制回路端子基板，其特征在于，在所述外壳上具备覆盖 所述主回路端子台的至少1个且非全部端子的连接部的误接防止用端子盖，并且， 在所述外壳上形成有与所述控制回路端子基板的长度方向的侧部接触，使所述控制 回路端子基板滑动的导向部，且在所述外壳上形成有与所述控制回路端子基板的滑 动方向的端部抵接的压紧销。

方案2所述的发明的特征在于，与所述外壳一体地形成所述误接防止用端子盖。

方案3所述的发明的特征在于，所述主回路端子台构成为上下2层，使覆盖上 层的所述主回路端子台的至少1个且非全部端子的连接部的所述误接防止用端子盖 形成为大致平板状，同时使覆盖下层的所述主回路端子台的至少1个且非全部端子 的连接部的所述误接防止用端子盖形成为大致L字形。

方案4所述的发明的特征在于，在覆盖下层的所述主回路端子台的至少1个 且非全部端子的连接部的所述误接防止用端子盖的前部形成有试验探针插入孔。

方案5所述的发明的特征在于，在所述外壳内的内部设有隔离内部部件与外壳 内配线的分隔片。

方案6所述的发明的特征在于，从所述外壳的上部向下部突出地形成所述分隔 片。