[实用新型]屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别是一种电子装置的屏蔽罩。

背景技术

电子工业的快速发展使得电子产品尤其是高精密电子产品的应用越来越多，在有射频电路的地方，通常都会有屏蔽罩，将那些容易对外界造成干扰的组件给屏蔽起来，以防止电磁辐射对其他组件造成干扰，或者将容易接收外界干扰的元器件给屏蔽起来，阻止被外界电子辐射干扰。

一般屏蔽罩通常由屏蔽框和屏蔽盖组成，屏蔽框通过表面粘贴技术直接焊接在电路板上的接地部分，屏蔽盖通过卡扣直接定位在屏蔽框上。在表面粘贴技术中，对零件表面的平面度要求为0.1毫米。在实际应用中，当电路板上面积较大的电子组件需做屏蔽以防止电磁干扰时，屏蔽罩的尺寸也要相应增大。当屏蔽罩尺寸超过45×45毫米的标准设计时，屏蔽框就无法满足表面粘贴技术对粘贴零件表面平面度0.1毫米的要求。屏蔽框表面不平，在表面粘贴的过程中，会造成屏蔽框空焊，虚焊，浮焊等焊接不良现象，这样必然会造成屏蔽效果不佳，且会增加生产成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩由多个屏蔽框和屏蔽盖拼接而成，不但满足了表面粘贴技术的平面度要求，而且还降低了生产成本。

一种屏蔽罩，包括至少两个屏蔽框和与所述屏蔽框相配合的至少两个屏蔽盖，所述屏蔽框彼此相邻设置于电路板上，所述屏蔽盖罩于所述屏蔽框上。其中，每一个屏蔽框均包括中空框架本体，所述屏蔽框非对接处设有与所述框架本体相连的支撑部，所述支撑部电性连接至所述电路板上。每一个屏蔽盖包括盖体，所述盖体与相邻屏蔽盖的盖体对接处设有搭接部，所述搭接部搭接至相邻的屏蔽框框架本体上。当所述屏蔽盖分别盖于所述屏蔽框上时，相邻屏蔽盖的搭接部相互拼接为封闭平面，从而与非对接处的固定部共同形成封闭的盖体组合。

本实用新型提供的屏蔽罩，可以应用于任意形状、大小的电子元器件的屏蔽，其屏蔽框不但可以满足表面粘贴技术的平面度要求，而且还可以达到较佳的屏蔽效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式屏蔽罩的立体分解示意图。

图2是图1中屏蔽罩组装在电路板上的立体装配示意图。

具体实施方式

请参阅图1，为本实用新型一种较佳实施方式中的屏蔽罩100的立体分解示意图。屏蔽罩100包括一对屏蔽框10、20和相应的一对屏蔽盖30、40。屏蔽框10、20相邻设于电路板50上。

屏蔽框10包括中空框架本体101，非对接处设有与框架本体101垂直相连的支撑部102。支撑部102包括至少一个引脚1021，用于将屏蔽框10固定于电路板50上，支撑部102还包括多个凹陷1022，用于定位屏蔽盖30。

屏蔽盖30、40分别包括盖体301、401，盖体301与相邻盖体401之对接处设有搭接部3011，非对接处设有与所述盖体301垂直相连的固定部302。本实施方式中，搭接部3011为交错的搭接片。固定部302包含多个内凸点3021，内凸点3021与支撑部102之凹陷1022相配合，以将屏蔽盖30固定于屏蔽框10上。

由于屏蔽框20与屏蔽盖40的结构分别与屏蔽框10与屏蔽盖30结构一致，在此不在累述。

请同时参阅图2，所示为本实用新型屏蔽罩100组装在电路板50的立体装配示意图。屏蔽框10，20相邻设置，且相互拼接成“L”形，引角1021、2021分别收容于电路板50的两孔内(未图示)，以使屏蔽框10、20固定在电路板上。支撑部102、202通过表面粘贴技术电性连接至电路板50上。屏蔽盖30、40分别盖于屏蔽框10、20上。屏蔽盖30的搭接部3011搭接在相邻的屏蔽框20的框架本体201上；屏蔽盖40的搭接部4011搭接在相邻的屏蔽框10的框架本体101上；固定部302、402的内凸点3021、4021分别与支撑部102、202的凹陷1022、2022相配合，使盖体301、401分别罩于框架本体101、201上。两搭接部3011、4011的搭接片相互啮合，拼接为平面，与非对接处的固定部302、402共同形成封闭的盖体组合。各搭接片拼接后之间隙小于0.3毫米，可有效屏蔽电磁干扰。

本实施方式中，相互拼接的屏蔽框和屏蔽盖之数量分别为两个，且两屏蔽框相互屏接成“L”形，在其它实施方式中，屏蔽框数量可以大于两个，屏蔽框可以屏接成任意形状，屏蔽盖的数量也相应增加。

本实用新型提供的屏蔽罩，由多个屏蔽框和屏蔽盖拼接而成，单个屏蔽框和屏蔽盖的面积小，不但可以满足表面粘贴生产工艺中的平面度要求，而且通过拼接还可以满足任意形状、大小的电子元器件的电磁屏蔽要求，能达到较佳的电磁屏蔽效果，降低表面粘贴焊接的不良率，从而降低生产成本。